Mayank Shrivastava教授
副教授
电子系统工程系“,
印度科学研究所班加罗尔560012
AGNIT Semiconductors Pvt. Ltd联合创始人
研究员,氮化镓生态系统实现中心(GaN Fab)
电子邮件:mayank@iisc.ac.in
网络:http://mayank.www.hanucan.com/
联系方式:+91-80-2293-2732 / +91 9686340309

个人简介及主要贡献

传记:Mayank Shrivastava教授是班加罗尔印度科学研究所的教员,也是AGNIT Semiconductors Pvt. Ltd.的联合创始人。他于2010年获得印度理工学院孟买分校博士学位。由于他的博士工作,他于2010年获得了印度理工学院孟买分校颁发的卓越研究奖和工业影响奖。他是美国TR35奖印度部分(2010年)的首批获奖者之一,也是第一个获得IEEE EDS早期职业奖(2015年)的印度人。他也是IEEE Transactions on Electron Devices的编辑。此外,他还是IEEE电子设备协会(EDS)杰出讲师和IEEE EDS理事会的当选成员。他获得了著名的DST Swarnjayanti奖学金(2021年),INAE-SERB的Abdul Kalam技术创新国家奖学金(2021年)和VASVIK奖(2021年)。他还获得了其他几个国家奖项和荣誉,如印度国家科学院(NASI)青年科学家白金禧年奖- 2018;2018年印度国家科学院(INSA)青年科学家奖;印度国家工程院(INAE) 2018年创新者企业家奖(特别表彰); Indian National Academy of Engineering (INAE) Young Engineer Award – 2017; INAE Young Associate (since 2017); Indian Academy of Sciences (IASc), Young Associate, 2018 – 2023; Ministry of Electronics & Information Technology (MeitY), Young Faculty Fellowship. Besides, he received best paper awards from several international conferences like Intel Corporation Asia academic forum, VLSI design Conference and EOSESD Symposium. Prof Shrivastava broadly works on applications of emerging materials like Gallium Nitride (GaN), atomically thin two-dimensional materials like Graphene and TMDCs, in electronic and electro-optic devices working closer to its fundamental limits (like the ability to handle extreme powers, ability to work at THz like ultra-high frequencies, or ability to compute information in unconventional ways). Currently, his group is developing few-atom thick devices & circuits, GaN-based ultra-high-power devices with high reliability, and devices/circuits for operation at THz frequencies. Besides, his group also works on developing novel ESD and High Voltage device concepts in advanced CMOS nodes. He had held visiting positions in Infineon Technologies, Munich, Germany, from April 2008 to October 2008 and again in May 2010 to July 2010. He worked for Infineon Technologies, East Fishkill, NY, USA; IBM Microelectronics, Burlington, VT, USA; Intel Mobile Communications, Hopewell Junction, NY, USA; Intel Corp, Mobile and Communications Group, Munich, Germany between 2010 and 2013. He joined the Indian Institute of Science as a faculty member in the year 2013. Prof Shrivastava’s work has resulted in over 190 peer-reviewed publications and 45 patents. Most of these patents are either licensed by semiconductor companies or are in use in their products.

主要贡献:Shrivastava教授的团队致力于(i)探索实现下一代纳米电子和功率半导体器件技术的基本挑战或障碍,以及(ii)将新科学发现转化为更好的/与工业相关的半导体技术。

在纳米电子学方面在过去五年中,他的团队主要专注于石墨烯和其他二维材料,如过渡金属二卤代化物(TMDs)技术。尽管这些下一代平台潜力巨大,但这些技术受到几个基本问题的困扰,例如(i)如何将这些二维材料与界面电阻接近量子极限的三维世界进行接口/连接,(ii)如何开发性能接近理论极限的可靠晶体管,以及(iii)如何实现p通道晶体管,没有p通道晶体管,工业就无法构建CMOS电路或2D芯片。Shrivastava教授的工作探索了3D(金属)-2D(石墨烯/ tmd)界面的量子化学,这使他能够开发出新的方法来设计所有关键2D通道的接触(金属-2D界面),同时实现了创纪录的低接触电阻,超过了之前预测的量子极限。此外,他的团队探索了其他几个性能和可靠性瓶颈背后的根本原因,如电流-电压滞回行为,低迁移率,点缺陷的影响,缺陷退火,时间依赖性击穿,电子场辅助材料重构等,并通过详细的实验和第一主要方法对这些现象进行了物理研究。这些见解使被提名人能够设计出解决2D半导体技术中性能和可靠性问题的方法。它产生了使用所有关键2D通道(如石墨烯、MoS2、WS2、MoSe2和WSe2)与工程触点的高性能晶体管。最后,他的团队还可以解决实现p通道传导的问题,这对开发p型(或互补)晶体管至关重要。一个缺失的p通道晶体管已经成为半导体行业展示使用2D半导体的CMOS芯片的亮点。实验和计算探针使Shrivastava教授的团队能够选择性地设计中隙态,在同一芯片中开发p通道和n通道晶体管,从而首次实现了CMOS操作的创纪录高性能。这些发现和技术模块也使他的团队能够使用这些2D材料演示更好的突触器件,用于芯片上的神经形态应用。

在功率半导体器件方面,在过去的五年里,Shrivastava教授的团队主要研究了功率半导体器件氮化镓HEMTs以及Si LDMOS器件,寻求解决性能和可靠性问题,使其操作更接近理论极限。由于GaN HEMT默认情况下是正常开启的,因此基本问题是如何启用正常关闭的HEMT,这对于电力电子应用来说是必须的。此外,GaN hemt还面临着一些可靠性挑战,主要原因是缺乏对动态ON-resistance行为、击穿机制、各种陷阱/缺陷状态的相互作用、时间依赖性故障以及控制安全操作区域的物理机制、静电放电行为等现象的基本认识。通过详细的实验,他的团队探索了这些基本性能和可靠性的障碍,并提出了解释问题根源的物理见解。这些见解帮助他的团队设计了设计hemt的方法,以提高可靠性和性能。此外,他的团队还发现了一种独特的方法来设计这些HEMT设备的门堆栈——通过使用p型电介质——这使得正常的关闭操作成为可能。这些探索使Shrivastava教授的团队能够展示高性能-高可靠性(也是印度第一个)增强模式(e-mode) HEMT器件和GaN二极管,用于下一代电力电子应用和单片集成电力电子概念。

在硅LDMOS前沿Shrivastava教授在开发和实现集成Si LDMOS器件方面发挥了重要作用,在当今的芯片系统(soc)和功率soc(汽车集成电路)中,这些器件分别占到芯片面积的40%和70%。自1970年以来,各种集成大功率硅器件被提出用于这种应用。然而,它们过去常常在大电流开关条件下失效,这严重阻碍了这些器件在高级SoC产品中的实用性。科学家们以前并不知道这种失败的物理原因。例如,各个小组推测LDMOS器件的大电流故障本质上是随机的;然而,提名人的工作揭示了这些故障在各种类型的集成Si LDMOS器件上的确定性和统一性。这些见解使被提名人能够发明一种新型的坚固高性能LDMOS器件,这些器件可以在当今先进的soc中找到。他的研究也改变了人们的看法,即鲁棒性和性能不能同时实现,特别是对于大功率高频应用。更进一步,他发明并设计了首个用于FinFET技术的大功率器件。在这些非常先进的CMOS技术中进行SoC设计预计不会很快。 However, recent device inventions resulting from his work have enabled semiconductor industries to design and manufacture SoC in FinFET and related CMOS nodes.

工作经验

  1. 印度科学院班加罗尔分校电子系统工程系副教授(2019年6月-至今)。
  2. 印度科学院班加罗尔分校电子系统工程系助理教授(2013年9月- 2019年5月)。
  3. 主管工程师:英特尔公司,慕尼黑,德国(2013年4月- 2013年8月)。
  4. 高级工程师:英特尔公司,慕尼黑,德国(2011年9月- 2013年3月)
  5. 高级工程师:英飞凌科技,美国(2010年9月至2011年1月)及英特尔公司(MCG),美国,(2011年2月至2011年9月)。
  6. 访问学者:英飞凌科技,慕尼黑,德国.2008年4月至2008年10月,2010年5月至2010年7月。

创业经验

  1. AGNIT Semiconductors Pvt. Ltd联合创始人
  2. 研究员,氮化镓生态系统促进中心和孵化器(GEECI)

研究的兴趣

研究的焦点

我的团队致力于电子器件的科学和技术,专注于功率半导体器件以及用于SoC应用的纳米级/超Si CMOS。考虑到对未来电子半导体技术的强烈关注,我们还致力于许多科学主线,如(i)半导体器件可靠性的物理,(ii)超Si材料/器件中的电-热/电子-声子相互作用,(iii)这些材料/器件中的测温和热/声子输移。下面的图简要介绍了科学和技术线程。

研究兴趣及重点领域

  • 石墨烯,碳纳米管和新型一维/二维材料
  • 纳米级器件设计与建模
  • 除了互补金属氧化物半导体
  • 轻重量和灵活的高性能电子产品
  • 装置电路共同设计
  • 电热建模
  • 片上ESD保护
  • 氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)
  • LDMOS和DeMOS高压/功率器件设计
  • 移动系统的纳米技术
  • 神经形态应用的模拟存储器

研究突出了

1.了解石墨烯-金属接触的量子性质:

探索并揭示了石墨烯与外界界面的量子性质。我们研究了碳原子和金属原子之间原子轨道的重叠对石墨烯-金属界面的影响。这项研究使我们能够发明新的技术来设计具有最低接触电阻记录的石墨烯接触。创纪录的低接触电阻(以及该小组的几项技术进步)使我们能够展示具有创纪录高性能的石墨烯晶体管。(IEDM-16中的这项工作打破了几项记录——包括IBM T. J. Watson团队发表的一项记录。)

2.在纳秒时间尺度上对电子-声子输运的深入研究

我们开发了一种在纳秒时间尺度上探测电子-声子相互作用的新技术。其思想是将载流子输运与外部或诱导扰动隔离开来,这些扰动作为时间的函数发展,例如声子浴,并系统地研究电子输运动力学。这是第一次有研究小组开发并报道了这种技术。利用这种方法,我们首次报道了(i)冷接触的远程焦耳加热及其对一维和二维材料载流子输运的影响,(ii)接触和通道退火的时间常数,(iii)热破坏的动力学,(iv)在纳秒时间尺度上由散射诱导声子浴从弹道输运转变为扩散输运。(我们已经在IEEE T-ED、APL、IEEE IRPS和EOSESD研讨会等论坛上发表了这些作品)

3.纳米级晶体管技术的突破

我的团队展示了一种新的晶体管设计,可以显著提高芯片性能,并且它的可扩展性超过10nm技术节点。它工作在更低的电压下,在空闲状态下减少15倍的电荷,并提供更高的频率性能。这些因素确保了更长的电池寿命,更小的芯片面积(更轻),更低的成本和更高的速度。与目前的技术相比,这种新设备有望将物联网应用的芯片成本降低4至5倍。简单地说,它提供了一种更便宜的新技术,可以在不投入资金的情况下进行制造,即更新的制造工厂,同时它提供了更好的性能和可扩展性。这篇文章发表在IEEE T-ED上。

4.新型集成功率晶体管:

首次公开了一种新型漏极扩展隧道FET器件(DeTFET),同时解决了超出FinFET技术节点的片上系统和汽车应用对高电压/高功率器件的需求。所提出的DeTFET器件的操作介绍了带对带隧道和相关载流子注入的物理特性。与现有的漏极扩展NMOS器件(DeNMOS)相比,器件的本构(DC/开关)、模拟和射频性能表明,该器件具有更好的15倍的阈下斜坡、8倍的低OFF状态泄漏、2倍的高ON电流、无通道长度调制和漏极诱导势阻隔降低,同时保持2.5倍的低阈值电压。与DeNMOS器件相比,这导致在栅极电压范围内具有更好的ON电阻,更高的跨导,数量级更高的固有晶体管增益和更好的RF特性。该专利(后来在IEEE T-ED上发表)设备有望提高未来功率asic的性能。

5.新型材料晶体管技术的ESD可靠性

ESD被认为是与半导体相关的最基本的可靠性问题之一。我们探索了石墨烯、碳纳米管、并五苯和a-Si:H等新型材料基器件和GaN基高电子迁移率晶体管的ESD可靠性。我的小组在这一领域发表了大部分论文(在IEEE T-ED, IRPS, ISPSD和EOSESD Symposium等论坛上)。

6.LDMOS器件性能和可靠性的提高

第一个功率MOSFET发明已经有40多年了。然而,直到最近十年,这些设备的性能和可靠性被认为是一个独立的现象,并且总是独立地研究/解决。在我们的作品中,我们第一次试图找到共同的设计方法来解决这两个挑战。在这个方向上,我们有(i)统一的功率mosfet准饱和物理,这被认为是一个基本的瓶颈;(ii)使用统一的物理,我们已经展示了可以减轻准饱和的不同方法,这提高了设备性能;(iii)提出了很少的设计建议,这提高了设备性能和可靠性。这些工作改变了功率mosfet的设计方式,现在正在集成电路中使用。(我们已经在IEEE T-ED, IRPS, IEDM, SISPAD, ISPSD和EOSESD Symposium等论坛上发表了这些作品。我们的大部分发现已被业界采纳。)

7.记录高性能600V电子模式GaN HEMT技术

高κ三元栅氧化物首次被证明是实现AlGaN/GaN HEMTs电子模式操作的潜在候选者。三元氧化物被发现类似于p-GaN栅极,可实现e-mode HEMT操作。然而,它允许更好的通道控制,因为薄三元氧化物结合部分隐窝能够实现0.5V的阈值电压。利用所研制的栅氧化物,实现了有史以来性能最高的600V级电子模器件,其ON电流为400mA/mm,阈下斜率为73mV/dec, R在=9 Ω-mm,接口trap密度< 1010毫米-2电动汽车-1在OFF状态击穿时,栅极漏电低于200nA/mm。基于实验结果,提出了一种将pGaN技术与已开发的电介质相结合的混合栅极堆,用于电子模式工作。

8.GaN HEMT可靠性问题的深入洞察

通过IEEE IRPS(2016 - 2019)的5篇论文和IEDM(2018)的1篇论文,我们揭示了更深层次的见解,并强调了与GaN hemt可靠性物理相关的基本问题。此外,我们还对氮化镓/氮化镓HEMTs中碳掺杂的物理性质和作用有了更深入的了解。这些见解使我们能够在GaN外延堆叠上设计c掺杂轮廓,同时提高击穿电压并减轻电流崩溃现象,而不影响泄漏电流(关于c掺杂的工作发表在IEEE T-ED上)。

9.高性能二维材料场效应晶体管技术

首次提出了用于tmd的原子轨道重叠工程,它在没有任何隐藏的妥协的情况下显著提高了晶体管的整体性能。了解H2S在TMD表面的低温分解以及过渡金属、硫属化合物和接触金属之间的量子化学,使所提出的原子轨道重叠工程能够改善通道和接触性能,并钝化/固化存在缺陷区域的悬空键。这些共同改善了MoS2, WS2,摩斯2和WSe2场效应晶体管的特点显著。WS的高ON电流记录2FET (240 mA/mm),在室温下演示。此外,MoS实现了整体创纪录的高性能改进2, WS2,摩斯2和WSe2所提出的方法已在大量设备上进行了统计验证。此外,还提出了一种在WSe中实现p通道运算的新方法2设备已经演示过了。

资助及赞助商

所以。不。

项目标题

机构

价值以卢比(拉克)计算

持续时间

π/ Co-PI /人员

1

研究所种子基金用于建立先进纳米电子器件与电路研究实验室

印度

34

2013年10月- 2014年9月

π

2

基于石墨烯的射频晶体管的演示

国防研究与发展组织(SSPL)

10

2014年6月- 2014年10月

π

3.

利用纳秒时间尺度电荷破裂探索碳纳米管和石墨烯器件中的载流子传输和接触电阻行为

DST(塞尔维亚)

51

2014年7月- 2017年6月

π

4

电力电子开关用GaN器件的研究及高频GaN转换器拓扑结构的设计与开发

NaMPET期

191

2014年10月- 2017年3月

Co-PI

5

先进纳米级表征设备

印度

110

2015年1月- 2015年9月

π

6

ESD 14nm以下节点技术的可靠性

英特尔、德国

150 k美元

2015年12月至2018年11月

π

7

开发实验室空间的第12计划拨款

印度

5

2016年9月- 2017年3月

π

8

用于可靠电力电子系统的600V常关氮化镓晶体管技术开发

DST (TSDP)

1028

2016年5月- 2020年8月

π

9

基于石墨烯的太赫兹晶体管技术

国防研究与发展组织(ERIPR)

500

2017年3月至2023年3月

π

10

SCL 180nm CMOS技术的高电压和ESD器件开发和实现

印记

300

2017年3月至2021年3月

π

11

GaN铸造详细项目报告

60

2016年3月- 2016年9月

Co-PI

12

先进半导体器件从ESD时域到DC的电源可扩展性

德州仪器(美国)

165 k美元

2017年10月至2020年9月

π

13

基于二维材料的晶体管技术

MeitY的NNeTRA项目
(在CEN-III)

150(子项目)

2018年4月至2022年3月

Co-PI
(子项目PI)

14.

IOE下的探索性项目

印度/ MHRD

200

2019年8月至2020年3月

π

15.

先进纳米级表征设备(II)

印度(MHRD)

150

2018年3月- 2018年9月

π

16.

基于石墨烯的散热技术

IMPRINT-II

140

- - - - - -

π

17.

片上IEC ESD的高压ESD保护设计

美国德州仪器

210 k美元

2020年10月- 2023年9月

π

18.

电视新产品和新技术的开发

美国先进的

450 k美元

2020年11月至2023年10月

π

19.

电子模式GaN hemt的性能与可靠性协同设计

Dst,塞尔维亚(crg)

66

2021年9月至2024年8月

π

20.

一种用于神经形态计算的新型记忆突触技术

DST,塞尔维亚

380

2022年3月至2027年2月

π

21.

用于两轮(2W)电动汽车的使用高速GaN hemt的车载快速直流充电器的开发

MeitY

450

2022年4月至2024年3月

π

22.

开发坚固耐用的30A/650V e-mode Power HEMT技术和使用内部开发的Power HEMT的快速1kW直流充电器

DST, AMT

990

2022年4月至2025年3月

π

23.

基于GaN的太赫兹器件(Abdul Kalam奖学金)

INAE

75

2021年10月至2026年9月

π

24.

工业资助微电子实验室

几个行业

75

2019 - 2022

π

25.

先进CMOS节点的高速ESD保护设计

三星

360

2022年9月- 2025年9月

π

26.

高性能高可靠性常OFF垂直β-Ga2O3场效应晶体管的性能-可靠性协同设计方法

DST塞族

60

2023年1月至2025年12月

π

2022年9月批准资金总额

6200
卢比

~ 900万美元(这还不包括4000万美元
为设立一个
GaN Foundry原型

设施

MSDLab的研究设施

这是一个价值约2.5亿美元的设施。该设施的独特功能正在被广泛利用,不仅是MSDLab的博士生,而且由其他几个部门的工作人员和学生。总的来说,该设施帮助开发了多项技术,如石墨烯和2D材料技术、大功率氮化镓技术、有机电子技术和硅基电源技术。用户经过系统培训后可独立操作工具。

1.手动探测站

实验室有2个手动探测站。该工具允许保持和探测1cm到8英寸晶圆的样品。探针站设有一个放大倍率高达1000的高端显微镜,允许在300K至500K之间的温度下探测纳米尺寸的直流和射频测试设备。此外,它能够测量超低电流,以及很高的电流和电压。振动自由工作台采用低噪声空气压缩机进行气动隔离,可以高精度探测设备。

2.半自动探测站

它可以实现自动DC和RF器件表征(高达110 GHz)、晶圆级可靠性、电子测试、建模或产量分析。它配备了探测站控制软件,只需单击即可自动测量1000个设备。

3.晶圆级电气表征设备的范围

该设施有以下电气表征工具。

设备类型

使

模型

规范

卫理公会大学(4所)

吉时利2400

吉时利2400

通用SMU (100V, 1A)

卫理公会大学(2所)

双通道SMU

吉时利2635 b

单通道SMU能够1A DC (10A脉冲),200V。

SMU

双通道SMU

吉时利2636 b

双通道SMU能够1A DC (10A脉冲),200V

SMU

双通道SMU

Keysight

双通道SMU能够1A DC, 200V

卫理大(2号)

大电流SMU

吉时利2651

高电流SMU(脉冲模式可达50A,直流模式可达20A)

高压SMU(7号)

高压SMU

吉时利2657

高压SMU (3kV以下)

简历表

CVU

吉时利PCT-CVU

高压电容测量

转换矩阵

转换矩阵

吉时利707 b

6槽半导体开关主机(8输入36输出)

大功率接口面板

面板

吉时利8020

参数曲线示踪器(PCT)、smu、探针站和测试夹具之间的接口,用于晶圆级高功率测量。

PNA -X网络分析仪

VNA

Keysight N5247

67 GHz PNA- X用于半导体表征

参数曲线示踪器(2个)

4200

4200年a-scs

具有自动化能力的参数曲线示踪器和半导体器件表征的开关矩阵。它由6个中等功率SMU, 1个CVU和2个脉冲测量单元组成。

FFT频谱分析仪

SR760

SR760

单通道100 kHz FFT频谱分析仪

数字荧光粉示波器

DPO

DPO 70404 c

4 GHz数字示波器

高速脉冲发生器

HSPG

AVR-E3-B-W3

100v, 1ns至5000ns脉冲发生器

任意函数发生器(3个)

二自由度陀螺仪

AFG1022

µHz至MHz, mV至10v,双通道功能发生器

4通道数字存储示波器(2个)

DSO

TBS1154

150 MHz, 4通道示波器

锁定放大器

MFLI

MFLI

500 kHz锁相放大器

4.传输线脉冲

传输线脉冲设置用于产生频率很高、振幅很高的电脉冲。在这些频率下,电信号的波长达到测试设置的长度尺度,正确的脉冲整形是困难的。由于这些问题,传统的SMU不能用于此目的,需要专门的策略。张力腿脉冲发生器是利用传输线脉冲技术原理设计的。TLP发生器可产生脉冲宽度为1ns-1.5 us的脉冲,最大电压等级为2kv。

5.微拉曼,EL/PL设置与紫外和可见激光

拉曼光谱学的原理是光通过材料的非弹性散射。当光作用在材料上时,会发生以下相互作用:瑞利散射、斯托克斯散射和反斯托克斯散射。拉曼装置基于斯托克斯散射和反斯托克斯散射原理,用于研究材料的化学性质和振动性质。使用具有预先确定的波长和功率密度的激光源,并使用电荷偶探测器捕捉材料与光相互作用时发射的光子。设置有以下两个光源:(1)DPSS,绿色,532 nm和(2)紫外光,325 nm。该装置还包括用于研究应力作用下材料变化的电气部分。低温泵,具有低至4K的冷却能力,与拉曼设置集成,以研究极低温下的设备相互作用。本研究用于研究环境相互作用、光致发光、电致发光、电应力对材料化学性质的影响以及材料的低温振动性质。

7.自定义设置2D材料冲压和设备制造内手套盒

这种定制开发的工具为使用对氧气和水分敏感的材料(低于1ppm的氧气和水分)制造设备提供了惰性环境。这使得使用称为冲压台的干转移装置开发异质结构成为可能,该装置具有高倍(2000倍)显微镜和一系列纳米机械手,为探索电子应用中各种潜在材料的基本特性和应用特定行为提供了一种有效的方法。该装置还包括用于金属沉积的热蒸发器和湿式工作台。这种在惰性气氛内的冲压台和热蒸发器的组装使设备制造的超清洁过程成为可能。

8.3K超低振动闭环制冷器用于光学和电气(DC和RF)测量

该工具允许在超低温(3K)条件下加载设备,并实现光学和电激励/测量。

9.L-N2半自动探测站

这是一个基于L-N2的半自动探测站。该工具能够在77K至550K的温度范围内实现直流和射频器件表征、晶圆级可靠性、电子测试、建模或良率分析。它配备了探测站控制软件,可自动测量1000个设备。

10.深层瞬态光谱学

该工具可以探测材料的深层缺陷/陷阱状态。

11.热反射光谱

该工具可以探测纳米级器件的温度,具有低于400nm的特殊分辨率和低于ns的时间分辨率。

12.晶圆级半导体器件可靠性表征套装

该工具允许研究半导体器件的高现场可靠性行为,如HCI, TDDB, NBTI, PBTI和其他新兴器件中的类似问题。

13.高端计算集群

拥有超过250个核心和6TB RAM,这是用于TCAD模拟和原子计算的最强大的集群之一。

14.参数曲线示踪器具有亚50ns脉冲I-V测量能力

实验室有两个这样的系统,由6个中等功率smu(每个),电容电压测量单元和两套脉冲测量单元(PMU)组成。它可以测量从fA到a。它还可以测量脉冲I-V特性,脉冲宽度为50ns。

15.1/f噪音测量设置

这可以在设备范围内进行1/f噪声测量。

16.3-Omega设置用于热导率测量

17.原子力显微镜(AFM)

AFM具有其他模式,如CAFM, KPFM, SThM, STM, SCM, SSRM, IV光谱,光刻,压电研究等,可灵活地进行表面研究和材料对电学研究的响应。

18.脉冲拉曼,晶圆尺度电致发光作图,暗场显微镜

脉冲拉曼装置可用于精确的材料研究。电致发光作图,暗场显微镜增强了基于新型晶体器件的识别和处理的表面观察能力。

研究小组

做博士后研究

  1. 吉维什·库马尔(印度科学院博士)
  2. Harsha B Variar(印度科学院博士,AOS研究员)
  3. Vipin Joshi (IITJ博士)
  4. Mahesh Vaidya(三星研究员)
  5. Suruchi Sharma (AOS研究员)
  6. Satendra Kumar Gautam(目前就职于英国Nexperia)
  7. Kalyan Jyoti Sarkar (DST SERB NPDF IITKgp博士,现就职于德累斯顿工业大学)
  8. 阿希塔·库马尔(AOS研究员)
  9. Nikhil K S(印度理工学院博士,加州理工学院助理教授)
  10. Asha Yadav (IITG博士,现任职于卡尔加里大学)
  11. Jhnanesh Somayaji(目前就职于global Foundry)
  12. Ajay(目前在Global Foundry)

博士生

  1. Aadil Bashir Dar(印度理工学院斯利那加分校,印度理工学院坎普尔分校)
  2. 哈什·拉吉(B-Tech + M-Tech,印度理工学院坎普尔分校,PMRF)
  3. Mitesh Goyal (B-Tech, NIT Trichy,三星副董事)
  4. Subhajit Majumder(印度空间研究组织Trivandrum高级工程科学家)
  5. Mehak Ashraf Mir (JMI, NIT斯利那加,PMRF)
  6. Asif Altaf Shah (M-Tech, NIT斯利那加,PMRF)
  7. Mohammad Ateeb Munshi (M-Tech, NIT斯利那加,PMRF)
  8. 拉希德(M-Tech: NIT斯利那加,PMRF)
  9. Anand Rai (B-Tech: NIT巴特那,PMRF,门排名:113)
  10. 乌特普雷克什帕特巴杰(B-Tech: IIIT贾巴尔普尔,PMRF,门级:925)
  11. 鲁帕里·维尔马(B-Tech: NIT巴特那,PMRF)
  12. Rajarshi Roy Chaudhuri (M-Tech: iest Shibpur,激励研究员)
  13. Monish Murali (B-Tech: PESIT, GATE排名:397,TI研究员)
  14. Sayak Dutta Gupta (M-Tech: IIEST Shibpur, Inspire Fellow,加入英飞凌科技,德国)
  15. Jeevesh Kumar (B-Tech: NIT Trichy, CSIR- ugc NET排名:71,CSIR研究员,2022年6月,加入英特尔项目)
  16. Harsha B (B- tech: GEC Trissur, GATE排名:414,毕业:2021年6月,加入AOS项目)
  17. Hemanjaneyulu Kuruva(2021年,M-Tech:班加罗尔IISc, Visvesvaraya Fellow,现任职Global Foundry)
  18. Ansh(2021年,B-Tech: NERIST Itanagar, UT Austin,富布赖特研究员,现就职于IMEC)
  19. Kranthi N. K.(2021年,M-Tech: NIT Calicut, Visvesvaraya研究员,现就职于德州仪器)
  20. Ankit Soni(2021年,B-Tech: NIT Hamirpur, GATE排名:864,Visvesvaraya Fellow,现任职Global Foundry)
  21. Rajat Sinha(2021年,B-Tech: BIT Mesra, GATE排名:~500,现任职Global Foundry)
  22. Bhawani Shankar(2020年,M-Tech: BITS Pilani,斯坦福大学,现在与电力集成,美国)
  23. Adil Meersha(2020年,B-Tech: NIT Calicut, GATE排名:21,剑桥大学,现在与Paragraf(石墨烯公司),英国)
  24. Abhishek Mishra(2020年,M-Tech: IIITM瓜廖尔,布里斯托尔大学,现与A-Star,新加坡)
  25. Milova Paul(2020年,M-Tech: DTU德里,现在与英特尔,波特兰,美国)
  26. Sampath B(2020年,M-Tech: NIT Nagpur,现在与Global Foundry,新加坡)

教学及工作坊

当然没有。

课程名称(请按此浏览课程大纲)

自然

术语

1

E3 282 半导体器件与技术基础

核心

8月

2

E3 200 微电子实验室

核心

8月

3.

E3 275 晶体管物理与设计“,

软核

1月

4

E3 274 功率半导体器件设计“,

软核

1月

5

E3 271 纳米电路与系统的可靠性

软核

1月

6

E3 301 功率半导体器件设计“,

选修

1月

7

E3 210 面向VLSI工程师的微电子技术

选修

1月

8

E3 291 器件工程师的VLSI设计原则

选修

1月

认识

  1. SwarnaJayanti Fellowship, DST, 2021 - 2026
  2. VASVIK奖,2021年
  3. IEEE电子设备学会理事会(2023 - 2025)
  4. IEEE电子器件学会特聘讲师
  5. 编辑,IEEE电子器件汇刊(2022 - 2025)
  6. 阿卜杜勒·卡拉姆技术创新国家奖学金,INAE, 2021 - 2026年
  7. 印度国家科学院(NASI)青年科学家白金禧年奖- 2018年
  8. 2018年印度国家科学院青年科学家奖
  9. 2018年印度国家工程院(INAE)创新企业家奖(特别表彰)
  10. 2017年印度国家工程院青年工程师奖
  11. IEEE EDS早期职业生涯奖- 2015年,由IEEE电子设备学会(EDS)授予的最高荣誉之一。
  12. INAE青年助理(2017年起)
  13. 印度科学院青年研究员,2018 - 2023年
  14. 印度政府电子与信息技术部(DeitY), 2016 - 2020年青年教师奖学金。
  15. 2017年第38届EOSESD研讨会优秀论文奖
  16. 2017年1月,第30届IEEE VLSI设计大会最佳论文奖
  17. 最佳论文奖,第六届IEEE ICEE, 2022年12月
  18. 爱思唯尔微电子可靠性编辑(2018 - 2020)
  19. TR35, 2010,青年创新者奖。麻省理工学院每年都会在《科技评论》评选出35岁以下的杰出创新者。2010年3月8日收到
  20. 论文工作优秀奖,印度理工学院孟买-2010,于8月6日在印度理工学院孟买第48届会议上获得。
  21. 印度理工学院孟买-工业影响奖,用于追求对行业产生最大影响的研究工作。2010年9月6日,印度著名科学家穆昆达博士(Dr. N. Mukunda)接受了致辞。
  22. 最佳研究论文奖,英特尔亚洲学术论坛,2008年10月,台北,台湾
  23. 英飞凌奖学金,时间:2008年11月- 2010年7月
  24. IEEE电子器件协会委员会
    • 宽带隙半导体技术委员会
    • 可靠性物理技术委员会
    • 会员资格委员会
  25. 会议组织和技术计划委员会(TPC) IEDM和IRPS是两个最负盛名的会议
    • IEEE国际电子器件会议(IEDM),美国,2018 - 2019
    • IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS),美国2017 - 2021
    • EOSESD研讨会,美国:2012 - 2021年(2014年和2017年小组委员会主席)
    • IEEE EDTM, 2019 - TPC, 2024 -普通联合主席
    • IEEE ESSDERC,欧洲:2014 - 2016
    • IEEE ESREF,欧洲,2019
    • IEEE ICEE - 2018年(TPC主席),2020年(普通联合主席),2022年(普通主席)
    • IEEE CONECCT - 2018 (Gen.联合主席和TPC主席)
    • IEEE VLSI设计2014 & 2015(“器件与工艺技术”会议副主席)

宣传/知名度

印度科学院附属机构:

经济形势:https://auto.economictimes.indiatimes.com/news/auto-components/iisc-technology-can-address-automotive-chip-shortage/89987058
新闻18:https://www.news18.com/news/auto/researchers-at-iisc-collaborating-to-provide-solution-for-chip-shortage-in-auto-industry-4837550.html
印度快报:https://indianexpress.com/article/cities/bangalore/iisc-bengaluru-research-chip-shortage-7800829/
Bhaskar:https://www.bhaskarlive.in/iisc-technology-can-address-automotive-chip-shortage/
我的新闻24×7:https://mynews24x7.in/iisc-technology-can-address-automotive-chip-shortage-et-auto/
新闻网络:https://todaynewsnetwork.in/indian-institute-of-science-technology-could-help-address-automotive-chip-shortage/
次局:https://thetimesbureau.com/to-solve-chip-shortages-iisc-researchers-have-developed-a-resilient-high-voltage-automotive-technology-platform-202203/
业务字节:https://www.buzinessbytes.com/technology/iisc-technology-can-address-automotive-chip-shortage/
Lokmat时报》:https://www.lokmattimes.com/technology/iisc-technology-can-address-automotive-chip-shortage/
产品:https://www.gadgetsnow.com/tech-news/iisc-technology-can-address-automotive-chip-shortage/amp_articleshow/89991291.cms
艾哈迈达巴德的镜子:https://ahmedabadmirror.com/iisc-technology-can-address-automotive-chip-shortage/81823583.html
今天印度:https://www.indiatoday.in/education-today/news/story/iisc-bangalore-s-swarnajayanti-awardee-is-researching-on-materials-to-make-computers-more-efficient-1907180-2022-02-01
DST:https://dst.gov.in/swarnajayanti-awardee-bangalore-working-materials-can-make-computers-more-efficient
电讯报》:https://www.telegraphindia.com/edugraph/news/iisc-bangalore-professor-researches-on-mimicking-functions-that-the-brain-can-perform-rapidly/cid/1850185
商业内幕:https://www.businessinsider.in/science/research/news/iisc-scientist-develops-material-that-can-help-computers-mimic-brain-like-functions/articleshow/89263106.cms
德干先驱报》:https://www.deccanherald.com/science-and-environment/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function-1076764.html
Kalinga电视:https://kalingatv.com/technology/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function/
产品:https://www.gadgetsnow.com/tech-news/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function/amp_articleshow/89264611.cms
国家先驱报》:https://www.nationalheraldindia.com/amp/story/science-and-tech/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function
艾哈迈达巴德的镜子:https://ahmedabadmirror.com/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function/81819733.html
社会新闻:https://www.socialnews.xyz/2022/01/31/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function/
特里普拉邦印度:https://www.tripuraindia.in/update/index/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function
每天第一块:https://blockonedaily.com/iisc-scientist-brings-out-material-that-can-help-computers-mimic-human-brain-function/
芒格洛尔镜子:https://www.mangaloremirror.com/swarnajayanti-awardee-from-bangalore-working-on-materials-that-can-make-computers-more-efficient/
印度快报:https://indianexpress.com/article/cities/bangalore/bengaluru-scientists-swarnajayanti-fellowships-7613187/
印度媒体:https://iisc.ac.in/events/35034/
半岛电视台:https://www.aljazeera.co.in/business/three-bengaluru-scientists-awarded-swarnajayanti-fellowships/
新印度快车:https://www.newindianexpress.com/cities/bengaluru/2021/nov/09/three-bengaluru-scientists-get-swarnajayanti-fellowships-2381168.html
共和国的世界:https://m.republicworld.com/india-news/education/17-scientists-awarded-swarnajayanti-fellowships-for-innovative-research-ideas.html
业务字节:https://www.buzinessbytes.com/news/national-news/swarnajayanti-fellowship-awarded-to-scientists-from-bangalore/
科技部(英文版):https://pib.gov.in/PressReleasePage.aspx?PRID=1705691
科学技术部(印地语版本):https://pib.gov.in/PressReleasePage.aspx?PRID=1705750
DST:https://dst.gov.in/new-technology-high-electron-mobility-transistor-will-make-india-self-reliant-power-transistor
班加罗尔镜子:https://bangaloremirror.indiatimes.com/bangalore/cover-story/e-ncredible-india/articleshow/81575854.cms
克什米尔的消息:https://kashmirnewsbureau.com/scientists-from-bangalore-develop-highly-reliable-hemt/
Swarajya杂志:https://swarajyamag.com/insta/indian-scientists-develop-indigenous-normally-off-high-electron-mobility-transistor-for-power-electronics
News20:https://news20-20.com/new-technology-for-hemt-developed/
Adda247:https://www.adda247.com/upsc-exam/daily-gist-of-the-hindu-pib-indian-express-and-other-newspapers-18-march-2021/
联邦院电视台:https://www.youtube.com/watch?v=ASJ2H-NV7hw
研究问题:https://researchmatters.in/news/iisc-develops-india%E2%80%99s-first-e-mode-gallium-nitride-power-transistor
《印度时报》:https://timesofindia.indiatimes.com/home/science/iisc-faculty-change-game-with-indias-first-e-mode-gallium-nitrade-power-transistor/articleshow/69661844.cms
电子产品适合你:https://academia.electronicsforu.com/iisc-researchers-develop-indias-first-e-mode-gallium-nitride-power-transistor
向北:http://www.northbound.co.in/engineering-phd/
研究问题:https://researchmatters.in/news/iisc-research-pushes-reliability-and-operating-limits-ultra-dense-finfet-system-chips
EE先驱报》:http://www.eeherald.com/section/news/owns20171225001-india-ee-edu.html
研究问题:https://researchmatters.in/article/inae-announces-young-engineer-awards-2017
印度DST:https://indiadst.wordpress.com/2017/01/20/iisc-researchers-develop-new-graphene-based-transistor-technology/
Scientifist:http://scientifist.com/iisc-researchers-graphene-electronics/
印度快报:http://indianexpress.com/article/technology/science/breaking-the-graphene-barrier-4465396/
班加罗尔镜子:http://bangaloremirror.indiatimes.com/bangalore/others/iisc-can-make-your-wifi-1000-times-faster/articleshow/56091767.cms
印度媒体:https://researchmatters.in/article/iisc-scientists-new-discovery-yields-giant-leap-graphene-transistor-performance
更好的印度:http://www.thebetterindia.com/79060/iisc-working-making-wifi-1000-times-faster/
加州大学新闻:http://www.ucnews.in/news/702-513932134192309/a-team-of-researchers-from-iisc-bangalore-could-make-our-wifi-1000-times-faster.html
雅虎:https://in.news.yahoo.com/team-researchers-iisc-bangalore-could-095934372.html
364年印度:http://www.indian364.com/technology/26961/Breaking-the-graphene-barrier
研究问题:https://researchmatters.in/article/iisc-scientists-new-discovery-yields-giant-leap-graphene-transistor-performance
联邦院电视台:https://youtu.be/k9u2Ji9Vlbk
班加罗尔镜子:http://www.bangaloremirror.com/bangalore/others/New-transistor-design-is-a-breakthrough/articleshow/49897633.cms
印度快报:http://indianexpress.com/article/technology/technology-others/from-the-lab-a-new-device-for-more-efficient-phones-computers/
印度媒体:http://iisc.researchmedia.center/article/iisc-researcher%E2%80%99s-new-transistor-design-%E2%80%93-breakthrough-chip-technology
印度快报:http://www.newindianexpress.com/cities/bengaluru/IISc-Prof-Wins-Major-Global-Award/2015/10/29/article3102225.ece
德干先驱报》:http://www.deccanherald.com/content/515146/bengaluru-scientist-wins-coveted-ieee.html
印度:http://www.thehindu.com/news/cities/bangalore/honour-for-iisc-professor/article7816056.ece
全球印第安人:http://www.globalindian.indiaincorporated.com/iisc-prof-wins-major-global-award/
IEEE:http://eds.ieee.org/early-career-award.html
印度媒体::http://iisc.researchmedia.center/article/iisc-professor-wins-major-international-award
德干先驱报》:http://www.deccanherald.com/content/509822/iisc-faculty-devises-technology-shrink.html
新闻中心:http://newscentral.exsees.com/item/8563b69c9b5b9519487c36e18dcedb90-f39db1effc9ea34e1d52a76b94b3ea02
燃气和电力:http://gaselectricity.in/iisc-faculty-devises-technology-to-shrink-power-electronic-systems
每日搜寻:http://m.dailyhunt.in/news/india/english/deccan-herald-epaper-deccan/iisc-faculty-devises-technology-to-shrink-power-electronic-systems-newsid-45850179
Nyooz:https://www.nyoooz.com/news/bengaluru/245362/iisc-prof-wins-major-global-award/
今天星期:https://www.gktoday.in/quiz-questions/who-became-the-first-indian-to-bag-ieee-electron-devices-society-early-career-award/

加入IISc之前:

技术评审:http://www2.technologyreview.com/tr35/profile.aspx?TRID=860
背景:http://www.dnaindia.com/india/report-iit-b-makes-it-to-mit-s-top-innovators-list-1361475
德干先驱报》:http://www.deccanherald.com/content/58465/beyond-classroom.html
印度快报:http://www.indianexpress.com/news/towards-smaller-better-gadgets/587650/0
NDTV:http://www.ndtv.com/news/sci-tech/iit_infineon_achieve_breakthrough_for_system-on-chip.php
EE先驱报》:http://www.eeherald.com/section/news/nw10000592.html
情感表达:http://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1284049
情感表达:http://www.eetimes.com/electronics-news/4083184/Infineon-Indian-researchers-claim-ESD-advance
Rediff:http://business.rediff.com/report/2009/apr/22/iit-achieves-breakthrough.htm

邀请谈判

  1. 先进和超越CMOS器件的ESD器件物理
      • 英特尔公司,德国慕尼黑(2018年7月27日)
      • 英飞凌科技,德国慕尼黑(2018年7月28日)
      • 英特尔公司,美国波特兰(2018年9月19日)
      • 恩智浦,奈梅亨,荷兰(2018年6月29日)
  2. 世界电子的未来和印度可能扮演的角色
      • 杰出演讲,IEEE传感器委员会,NIT焦特布尔
      • 印度甘地学院,蒂鲁奇拉帕利,
      • 班加罗尔Nano, 2022年3月
      • 印度理工学院印多尔分校,2022年3月
      • 印度理工学院巴特那分校,2021年12月
      • 杰出演讲,IEEE SJC EDS分会,2021年10月
      • 2021年10月,坎奇普兰
      • CEFC设计制造与创业系列,2021年8月
      • 杰出演讲,IEEE CAS分会,2021年2月
      • 杰出演讲,NIT贾朗达尔,2020年9月
      • 杰出演讲,IEEE班加罗尔分部,2020年6月
      • IEEE迷你研讨会,德里大学,2019年9月6日
      • IISER物理学院,特里凡得琅,2019年8月24日
      • 国防部微电子与信息安全研讨会,2018年10月
      • 第41届KSCST年会(2018年8月12日)
      • 创新集市,西部数据(2018年7月6日)
      • IEEE演讲,马德拉斯分会(2017年12月26日)
      • 印度国防研究与发展组织(2017年10月)
      • IEEE地区- 10金禧活动,2017年8月5日(重点演讲)
      • 第51届印度计算机学会会议(纪念演讲,2016年1月24日)
      • IEEE金禧大会(2016年8月)
      • IISc BOB体育综合app下载EECS研讨会(2016年2月)
  3. 氮化镓电子学:设计和可靠性
      • 2022年6月,意大利威尼斯,GaN马拉松2022
      • IWPSD -特邀演讲,2021年12月
      • 第五届IEEE ICEE受邀演讲,2020年12月
      • 帕多瓦大学,意大利帕多瓦(2018年7月3日)
      • 英飞凌科技,奥地利维拉奇(2018年7月2日)
      • 由美国ESD协会组织的在线网络研讨会,于2017年11月29日全球直播。
      • IWPSD, 2017年12月
      • itc -印度,2017年7月
      • icyram 2016, 2016年12月14日
      • 德州仪器,达拉斯,2017年4月8日
      • 半导体综合体有限公司(SCL),太空部,2017年5月
      • IEEE会议,2017年7月11日
      • 新兴电子国际会议,2014年12月5日
  4. 原子轨道重叠工程用于3D-2D触点和记录高性能2D晶体管
      • ASET学术讨论会,TIFR,孟买,2022年7月
      • DST研讨会,INST莫哈里,2022年8月
      • 杰出演讲,印度理工学院BHU, 2022年8月
      • 文学讲座,印度理工学院孟买,2022年7月
      • 2018年7月4日,德国慕尼黑百威大学
      • ISIF, 2017年12月
      • IEEE新兴电子学国际会议,2016年12月27日
      • 印度理工学院德里,2017年1月9日
      • 印度理工学院坎普尔,2017年1月10日
  5. 高压LDMOS器件性能与可靠性协同设计方法
      • 英飞凌科技,慕尼黑和古晋,2020年10月
      • 恩智浦,奈梅亨,荷兰(2018年6月29日)
      • 半导体综合体有限公司(SCL),太空部,2015年7月2日
      • ANURAG, DRDO, 2017年2月
      • LRDE, DRDO, 2017年2月
  6. 芯片ESD设计:为什么基于EDA的方法变得重要?, 2015年12月11日Cadence印度设计中心主题演讲
  7. 片上ESD器件和电路:要点和研究机会
      • 2019年2月25日,第三届印度ESD研讨会
      • 第二届印度ESD研讨会,2017年3月17日
      • 第一届印度ESD研讨会,2016年2月26日
      • 印度理工学院甘地纳加尔分校,2015年12月31日
      • 半导体综合体有限公司(SCL),太空部,2015年7月1日
      • 印度理工学院马德拉斯电子工程系,2014年7月
      • 德州仪器班加罗尔,印度,2014年4月
      • CRL班加罗尔,2014年2月
      • 第五届电子科学研讨会,印度科学院班加罗尔,2014年2月
  8. 防静电设计要点, 2015年1月8日和9日,班加罗尔
      • ESD器件物理
      • 片上ESD(电路)设计
      • CDM现象和保护设计
      • 封闭
  9. 实验和计算探针如何使(印度第一个)基于GaN的功率晶体管和二极管技术的发展成为可能
      • 第三届印度材料秘密会议和MRSI第32届年度大会,2021年12月
      • IWPSD,印度理工学院德里,2021年12月
      • IEEE ICEE,印度理工学院德里,2020年11月
  10. “印度是否应该购买晶圆厂”/“印度的纳米制造竞赛”
      • 班加罗尔Nano, 2022年3月
      • 世界微纳米制造大会,印度理工学院孟买,2021年9月
      • VAIBHAV峰会,2020年10月
  11. GaN这样的宽带隙半导体如何改变电力电子行业?”,2017年10月,中国电力电子科技大会
  12. “太振电子的机遇和研发挑战,受邀于2019年9月21日在印度理工学院德里举行的太赫兹技术国际研讨会上发表演讲
  13. 摩尔定律即将终结:超越先进FinFET技术以维持CMOS ULSI的选择和挑战2019年12月IWPSD教程讲座
  14. 金属缺陷辅助原子轨道重叠工程- 2D材料的触点和创纪录的高性能晶体管
      • IWPSD邀请演讲- 2019年12月
      • IEEE ICEE,印度理工学院德里,2020年11月
  15. “ESD可靠性与碳电子物理”,2019年4月1日,美国国际ESD研讨会
  16. ESD稳健的LDMOS设计要点由美国ESD协会组织的在线网络研讨会,于2014年11月在全球范围内进行了电视转播。
  17. 静电放电保护集成电路及系统设计, IEEE INDICON, 2013年12月
  18. 引流扩展MOS器件的设计和可靠性挑战IWPSD 2013年12月
  19. 漏极扩展MOS器件ESD鲁棒性研究进展国际ESD研讨会,2013年5月20日,美国弗吉尼亚州沃伦顿
  20. 基于三维TCAD的ESD失效分析方法,英飞凌科技股份有限公司,慕尼黑(德国),2010年6月。
  21. 基于sub 45nm节点CMOS技术的可靠性I/O设计IWPSD-2009, 2009年12月18日。
  22. 使用SoC框架在sub 22 nm节点技术上对器件性能进行基准测试, IWSG-2009, 2009年12月3日。
  23. 不同高压DeMOS器件在ESD条件下的三维灯丝行为2009年9月4日,美国加州大学。
  24. 各种DeMOS器件的长丝行为,奥地利维也纳工业大学,2008年10月8日。
  25. DeMOS设备的ESD优化,英飞凌科技股份有限公司,慕尼黑(德国),2008年10月6日。
  26. 各种DeMOS设备的混合信号和热载波性能英飞凌技术股份有限公司,慕尼黑(德国),2008年5月3日。

专利

已授权专利(#1 - #30在美国授予,#31在印度授予,#1 - #20在两个或两个以上国家授予)

  1. 塔迦尔拉杰什,Shrivastava玛雅, M. Shojaei, D. K. Sharma, V. Ramgopal Rao, M. B. Patil,“改进转摆速率的运算放大器”美国专利(03-01-2012)8089314年(也在其他国家申请/批准,如印度:542 /妈妈/ 2010,欧洲专利:EP2543141;中国专利:CN102474230;和PCT:WO2011107824)
  2. Shrivastava玛雅, M. Shojaei, D. K. Sharma, V. Ramgopal Rao,“非易失性浮栅模拟存储单元”,美国专利(07-05-2013)8436413年(也在其他国家申请/授权,印度专利号为258773;和PCT:WO2010046922
  3. Shrivastava玛雅, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao, M. Shojaei,“沟槽隔离半导体器件”,美国专利(2017-01-2012)8097930年(同样在德国获得专利,专利号:DE102009034405
  4. Shrivastava玛雅, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao, M. Shojaei,“场效应器件及其制造方法”,美国专利(15-01-2013)8354710年(同样在德国获得专利,专利号:DE102009030086)
  5. Shrivastava玛雅, Harald Gossner, Maryam Shojaei Baghini, Ramgopal Rao, Christian Russ,“耦合第一和第二装置部分的装置和方法”,美国专利(04-06-2013)8455947年(同样在德国获得专利,专利号:DE102010000355
  6. Shrivastava玛雅, Christian Russ, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao,“漏极扩展场效应晶体管及其形成方法”,美国专利(17-09-2013)8536648年(同样在德国获得专利,专利号:DE102012100767
  7. Shrivastava玛雅和Harald Gossner,“用于大体积FinFET技术的漏极扩展MOS器件”,美国专利(14-01-2014)8629420年(同样在德国获得专利,专利号:DE102013106152;台湾专利号:TW201411844中国专利号:CN103531633
  8. Shrivastava玛雅, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao, M. Shojaei,“半导体器件和制造半导体器件的方法”,美国专利(04-02-2014)8643090年(同样在德国获得专利,专利号:DE102010016000
  9. Shrivastava玛雅, Christian Russ, Harald Gossner,“使用高压器件的低压ESD卡紧”,美国专利(18-02-2014)8654491年(同样在德国获得专利,专利号:DE102013103076;中国专利号:CN107424988
  10. Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Christian Russ, Harald Gossner, Ramgopal Rao,“高压半导体器件”,美国专利(04-03-2014)8664720年(同样在德国获得专利,专利号:DE102011050958
  11. Shrivastava玛雅, Christian Russ, Harald Gossner,“使用高压器件增强低压ESD卡紧的选择性电流泵送”,美国专利(25-03-2014)8681461年(同样在德国获得专利,专利号:DE102013103076中国专利号:CN103367357
  12. Shrivastava玛雅和Harald Gossner,“用于批量FinFET技术的可控硅整流器(SCR)装置”,美国专利(22-07-2014)8785968年(同样在台湾获得专利,专利号:TW201423957
  13. Shrivastava玛雅, Christian Russ和Harald Gossner,“用于ESD保护的可调谐Fin-SCR”,美国专利(24-02-2015)8963201年。
  14. Shrivastava玛雅, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao, M. Shojaei,“场效应器件及其制造方法”,美国专利(19-05-2015)9035375年(同样在德国获得专利,专利号:DE102009030086
  15. Shrivastava玛雅, Christian Russ, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao,“漏极扩展场效应晶体管及其形成方法”,美国专利(21-07-2015)9087892年(同样在德国获得专利,专利号:DE102012100767).
  16. Shrivastava玛雅和Christian Russ,“用于静电(ESD)保护的半导体器件和装置”,美国专利(31-05-2016)9356013年
  17. Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Harald Gossner, Ramgopal Rao,“半导体器件的制造方法”,美国专利(14-06-2016)9368573年(同样在德国获得专利,专利号:DE102010016000
  18. Shrivastava玛雅, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao, M. Shojaei,“场效应装置及其制造方法”,美国专利(26-07-2016)9401352年(同样在德国获得专利,专利号:DE102009030086
  19. Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Christian Russ, Harald Gossner, Ramgopal Rao,“高压半导体器件”,美国专利(27-09-2016)9455275年。(同样在德国获得专利,专利号:DE102011050958).
  20. 玛雅ShrivastavaChristian Russ, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao,“漏极扩展场效应晶体管及其形成方法”,美国专利(09-05-2017)9647069年。(同样在德国获得专利,专利号:DE102012100767
  21. Shrivastava玛雅, Christian Russ和Harald Gossner,“用于稳健ESD保护的可调谐FIN-SCR”,美国专利(28-03-2017)9608098年。
  22. Shrivastava玛雅和Christian Russ,“用于静电放电保护的半导体器件和装置,包括虚拟门”,美国专利号:(14-03-2017)9595516年
  23. Shrivastava玛雅, Milova Paul, Christian Russ和Harald Gossner,“具有纳米散热器的非平面静电放电(ESD)保护装置”,美国专利号(11-06-2019):10319662年(印度专利,申请号201741003773,归档于12017年2月)
  24. Shrivastava玛雅, Milova Paul, Christian Russ和Harald Gossner,“用于非平面技术的低触发和保持电压可控硅整流器(SCR)”,美国专利号(19-02-2019):10211200年(印度专利,申请号201741003772,归档于12017年2月)
  25. Shrivastava玛雅, Milova Paul和Harald Gossner,“用于ESD稳健性、锁存和热载流子免疫的静电放电(ESD)保护器件”,美国专利号(19-11-2019):10483258年(印度专利号:376841
  26. Milova保罗,Shrivastava玛雅, Sampath Kumar, Christian Russ和Harald Gossner,“双翅片可控硅整流器(SCR)静电放电(ESD)保护装置”,美国专利号(21-04-2020):10629586年(印度专利,申请号201741003771,归档于12017年2月)
  27. Shrivastava玛雅,凹进门超结高电子迁移率晶体管(HEMT)”,美国专利号(02-02-2020):10553712年(印度专利申请201741024695, 2017年7月。)
  28. Shrivastava玛雅, Milova Paul和Harald Gossner,“在阳极和阴极连接下植入SCR的FinFET SCR”,美国专利号(04-02-2020):10535762年印度专利,申请号201741006746, 25日归档th2017年2月)
  29. 玛雅ShrivastavaSayak Dutta Gupta, Ankit Soni, Srinivasan Raghavan和Navakanta Bhat“增强模式高电子迁移率晶体管(HEMT)”,美国专利号(17-11-2020):10840348年(印度专利申请201741030570, 2017年8月)
  30. Shrivastava玛雅和Vipin Joshi,“在GaN Buffer中掺杂和陷阱工程以最大化AlGaN/GaN HEMT Epi堆叠击穿电压”,美国专利号(08-06-2021):11031493年(印度专利申请201841020899, 6月5日填满th2019)
  31. Rohit Soman, Ankit Soni,Shrivastava玛雅, S. Raghavan and Navakanta Bhat“高电子迁移率晶体管(HEMT) with Resurf结”,美国专利申请号:US20200227543 A1(印度专利号:310947)

备案的,未批准的:

  1. Shrivastava玛雅,“排水扩展隧道FET”,美国专利申请中,申请号:US2021119044 (A1)印度专利申请号:201641006497, 2月26日提交th2016)
  2. Adil Meersha, Mamta Khaneja和Shrivastava玛雅在二维材料上沉积栅极介质的方法,印度专利申请:20211105716212月8日th, 2021年。
  3. 阿迪勒·梅尔沙,莫汉·拉尔和Shrivastava玛雅单层石墨烯通道的多层石墨烯触点,印度专利申请:20211105716112月8日th, 2021年。
  4. 阿迪勒·米尔沙,贾斯旺特·辛格·拉瓦特和Shrivastava玛雅,选择性蚀刻h-BN的方法,印度专利申请:2011105716012月8日th, 2021年。
  5. Adil Meersha, Prashant Kumar和Shrivastava玛雅,石墨烯层缺陷石墨烯晶体管,印度专利申请:2011105716312月8日th, 2021年。
  6. Monishmurali M和Shrivastava玛雅“具有分布式电流配置和增强ESD保护的基于fin的SCR架构”,印度专利申请号:202041011502,申请日期:3月17日th, 2020年
  7. Ankit Soni和Shrivastava玛雅,“改进性能的新型漏极连接场板HEMT设计”,印度专利申请号:202041010165,提交日期:9th2020年3月
  8. Ankit Soni和Shrivastava玛雅,“提高性能和线性度的高电子迁移率晶体管”,印度专利申请号:201941052639(29日提交th2019年12月)
  9. Shrivastava玛雅“一种灵活的、自适应的神经形态突触芯片”印度专利申请号:201941028863, 17日归档th2019年7月。
  10. 安什,Hemanjaneyulu Kuruva和玛雅Shrivastava《二维半导体晶体管的制造方法》,印度专利申请号:2017410330812017年9月
  11. S. Kranthi, K. Hemanjaneyulu,还有Mayank Shrivastava,”一种改进失效阈值的场效应晶体管”,印度专利申请号2017410251232017年7月
  12. Shrivastava玛雅和Kuruva Hemanjaneyulu“鳍使能面积缩放隧道场效应晶体管”,专利申请号:2625 /车/ 2015, 5月26日提交th2015
  13. Shrivastava玛雅,“微型化、高功率密度的芯片电力电子系统”,专利申请号:1355 /车/ 2015, 3月19日提交th2015

刊物一览表

在IEEE期刊和高声誉的同行评审会议上发表了190篇论文。在IEEE国际电子器件会议(IEDM)和IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上发表了47篇论文,这是电子器件领域最负盛名的两个会议。

书籍,书籍章节和技术简报

  1. 《面向量子FinFET》一书中“面向SoC应用的漏极扩展finfts”章节,韩卫华和王志明主编,施普林格,2013年12月,ISBN 978-3-319-02021-1。
  1. Shrivastava玛雅和V. Ramgopal Rao,“隧道场效应晶体管”,现在,过去和未来,技术简报出现在IEEE EDS通讯,2016年7月(封面文章)。

摘要出现在IEEE EDS通讯,2016年7月(封面文章)。

国际同行评议期刊

  1. Rajarshi Roy Chaudhuri, Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi和Shrivastava玛雅,“在c掺杂GaN缓冲液上的AlGaN/GaN HEMTs中随时间变化的热电子电流约束的观察和物理见解”,接受,IEEE电子器件学报
  2. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri和Shrivastava玛雅“热电子诱导自热在确定栅叠加相关动态R中的独特作用半开状态下的AlGaN/GaN HEMTs,“接受,IEEE电子器件汇刊
  3. Vipin Joshi, Sayak Dutta Gupta, Rajarshi Roy Chaudhuri和Shrivastava玛雅器件设计和碳掺杂GaN缓冲参数在确定动态R中的相互作用在AlGaN/GaN HEMTs中,“接受,IEEE电子器件汇刊
  4. Jeevesh Kumar, Utpreksh Patbhaje和Mayank Shrivastava,“呼吸模式的温度系数估计和少层磷的层间声子散射模型”,发表在ACS Omega
  5. Ansh和Mayank Shrivastava,“cvd生长的单层MoS2电诱导缺陷的性质”,发表在《自然通讯》上。DOI:10.21203 / rs.3.rs - 1475233 / v1
  6. Ankit Soni和Shrivastava玛雅,“AlGaN/GaN Epi-Stack中各种电荷源对HEMTs中漏极和栅极连接场板设计的影响”,接受发表在IEEE Access上
  7. Jeevesh Kumar, Utpreksh Patbhaje和Shrivastava玛雅“通道反演在环境降解磷场效应管中的作用”,IEEE电子器件学报,卷:69,第6期,2022年6月DOI:10.1109 / TED.2022.3171504
  8. n·k·克兰提,詹姆斯·迪·萨罗,克里希纳·拉贾戈帕尔,汉斯·昆兹,拉杰库马尔·桑卡拉林加姆,吉安卢卡·博塞利和Shrivastava玛雅“双向高压scr中导致空气放电系统级ESD故障的独特上升时间敏感性”,发表于(2022年3月28日)IEEE电子器件汇刊卷:69,期:5,2022年5月。DOI:10.1109 / TED.2022.3159281
  9. Kuruva Hemanjaneyulu, Adil Meersha, Jeevesh Kumar和Mayank Shrivastava,在活性离子刻蚀过程中揭示tmd中无意的氟掺杂:根本原因分析,物理见解和解决方案,发表(2022年3月9日)IEEE电子器件学报,卷:69,第4期,2022年4月。DOI:10.1109 / TED.2022.3152459
  10. Hemanjaneyulu Kuruva, Jeevesh Kumar和Shrivastava玛雅“二维少层过渡金属二卤代化物反门控场效应管接触电阻提取的y函数方法中的缝隙”,发表于(2022年2月7日)IEEE电子设备快报。卷数:43期,第4期,2022年4月。DOI:10.1109 / LED.2022.3149410
  11. Aakanksha Mishra,Shrivastava玛雅还有Ankur Gupta,高电压LDMOS中特殊双模on态击穿背后的根本原因,发表于(2022年2月23日)IEEE Transactions on Electron Devices。卷:69,期:4,2022年4月。DOI:10.1109 / TED.2022.3149236
  12. Jeevesh Kumar, Adil Meersha, Harsha Balakrishnan Variar, Abhishek Mishra和Shrivastava玛雅”,碳空位辅助石墨烯fet接触电阻工程,发表于(2022年2月28日)IEEE Transactions on Electron Devices。卷:69,期:4,2022年4月。DOI:10.1109 / TED.2022.3151033
  13. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri和Shrivastava玛雅误门控AlGaN/GaN HEMTs中动态电阻的独特栅极偏置依赖性及其对2度栅极控制的依赖性, IEEE电子器件学报,卷:69,第3期,2022年3月。DOI:10.1109 / TED.2022.3144378
  14. n·s·克兰提,吉安卢卡·博塞利和Shrivastava玛雅移动电流灯丝增强ESD稳健性的HV-LDMOS器件工程见解, IEEE电子器件学报,卷:69,第3期,2022年3月。DOI:10.1109 / TED.2022.3143073
  15. 吉维什·库马尔和Shrivastava玛雅”,基于第一性原理的分子动力学对磷酸原子级降解途径的研究, ACS欧米茄,卷:7,Issue: 1,696 - 704, 2022年1月。戴奥:https://doi.org/10.1021/acsomega.1c05353
  16. Ansh和Shrivastava玛雅基于单分子MoS2通道的门控二元电阻RAM通过栅极偏置依赖和独特的形成过程实现卓越的电阻开关物理杂志D:应用物理,第55卷,第8期,2021年11月
  17. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri和Shrivastava玛雅第一部分:动态RON行为的物理洞察和AlGaN/GaN HEMTs中独特的依赖时间的临界应力电压IEEE电子器件学报,第68卷,第11期,2021年11月。DOI:10.1109 / TED.2021.3109847
  18. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri和Shrivastava玛雅使用p型AlTiO缓解AlGaN/GaN HEMTs动态ON电阻行为的新型表面钝化方案-第二部分,《IEEE电子器件学报》,第68卷,第11期,2021年11月。DOI:10.1109 / TED.2021.3064531
  19. 玛雅ShrivastavaV. Ramgopal Rao,使用二维材料的颠覆性应用和异构集成路线图:最新技术和技术挑战,中科院纳米通讯,21,15,6359-6381,2021年8月。DOI:https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.1c00729
  20. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri和玛雅ShrivastavaAlTiO栅极中引起p型掺杂的深能级态的观察& AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的正阈值电压漂移应用物理学报130,015701(2021)。DOI:https://doi.org/10.1063/5.0053982
  21. Rajarshi Roy Chaudhuri, Vipin。Joshi, Sayak Dutta Gupta和玛雅ShrivastavaAlGaN/GaN HEMTs中通道热电子与c掺杂GaN缓冲液的相互作用及栅极降解IEEE电子器件学报,第68卷,第10期,2021年10月。DOI:10.1109 / TED.2021.3102469
  22. n·k·克兰提,詹姆斯·迪·萨罗,拉杰库马尔·桑卡拉林加姆,吉安卢卡·博塞利和玛雅Shrivastava高压DeNMOS-SCR中的系统级IEC ESD故障:物理见解和设计指南,《IEEE电子器件学报》,第68卷,第9期,2021年9月。DOI:10.1109 / TED.2021.3100810
  23. Ankit Soni和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN Epi-Stack中不同电荷源对HEMT击穿的相互作用,《IEEE电子器件学报》,第68卷,第5期,2021年5月。DOI:10.1109 / TED.2021.3068079
  24. Abhishek Mishra, Adil Meersha, N.K. Kranthi, Jeevesh Kumar, N.S. Veenadhari Bellamkonda, Harsha B. Variar和Shrivastava玛雅石墨烯FET电热击穿的统一机理及其对安全运行极限的影响,《IEEE电子器件学报》,第68卷,第5期,2021年5月。DOI:10.1109 / TED.2021.3068081
  25. Ankit Soni和Shrivastava玛雅用于太赫兹的凹进肖特基势垒AlN/GaN二极管设计导则,《电子器件学报》,卷:68,第5期,2021年5月,DOI:10.1109 / TED.2021.3064541
  26. Jeevesh Kumar, Ansh,Shrivastava玛雅石墨烯近远红外直接带隙的介绍:第一性原理洞见, ACS Omega 2021, Vol. 6, Issue: 8,5619 - 5626, 2021年2月。DOI:https://doi.org/10.1021/acsomega.0c06058
  27. Vipin Joshi, Sayak Dutta Gupta, Rajarshi Roy Chaudhuri和Shrivastava玛雅第一部分:表面陷阱对AlGaN/GaN HEMTs击穿特性影响的物理洞察,《电子器件学报》,卷:68,期:1,页:72-79,2021年1月。DOI:10.1109 / TED.2020.3034561
  28. Vipin Joshi, Sayak Dutta Gupta, Rajarshi Roy Chaudhuri和Shrivastava玛雅表面和缓冲陷阱在控制AlGaN/GaN HEMTs击穿特性中的相互作用-第二部分,《电子器件学报》,卷:68,期:1,页:80-87,2021年1月。DOI:10.1109 / TED.2020.3034562
  29. Jeevesh Kumar, Ansh和Shrivastava玛雅“Stone-Wales缺陷空位辅助增强石墨烯和环境气体之间的原子轨道相互作用:第一性原理洞察”, ACS Omega,卷:5,期:48,页:31281-31288,2020年12月。DOI:https://doi.org/10.1021/acsomega.0c04729
  30. Bhawani Shankar, Ankit Soni, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅陷阱辅助和应力诱导的AlGaN/GaN HEMTs的安全工作区域限制, IEEE器件与材料可靠性学报,卷:20,期:4,页:767-774,2020年12月。DOI:10.1109 / TDMR.2020.3033522
  31. Ansh, Jeevesh Kumar, Gaurav Sheoran和Shrivastava玛雅cvd生长单层MoS2晶体管电热输运诱导的材料重构和性能退化,《自然科学》,2020年11月,4(1),1-11。DOI:https://doi.org/10.1038/s41699-020-00171-3
  32. Ankit Soni和Shrivastava玛雅嵌入式AlGaN/GaN肖特基势垒二极管的设计准则和性能权衡, IEEE电子器件学报,vol: 67, Issue: 11, page:4834-4841, 2020年11月。DOI:10.1109 / TED.2020.3024354
  33. B. Sampath Kumar, Ajay Singh, Milova Paul, Jhnanesh Somayaji, Harald Gossner和Shrivastava玛雅器件,电路和可靠性评估的漏极扩展finfet在芯片上应用的子14纳米系统,电子器件学报,卷:67,期:11,页:4728-4735,2020年11月。DOI:10.1109 / TED.2020.3020904
  34. Rajat Sinha, Prasenjit Bhattacharya, Sanjiv Sambandan和Shrivastava玛雅纳秒时间尺度漏极电压诱导的氢化非晶硅薄膜晶体管的电不稳定性日本应用物理杂志,卷:59,期:7,页:074004,2020年7月。DOI:1347 - 4065 / 10.35848 /
  35. Bhawani Shankar, Ankit Soni, Sayak Dutta Gupta, Swati Shikha, Sandeep Singh, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅“在快速循环瞬态应力下,SOA边界的时间依赖偏移和AlGaN/ GaN HEMTs中Epi-Stack的早期击穿”, IEEE器件与材料可靠性学报,卷:20,期:3,页:562-569,2020年7月。DOI:10.1109 / TDMR.2020.3007128
  36. Milova Paul, Sampath B, Harald Gossner和Shrivastava玛雅同时改善ESD/闭锁行为和热载流子可靠性的大型FinFET工程方案, IEEE电子器件学报,卷:67,期:7,页:2745-2751,2020年6月。DOI:10.1109 / TED.2020.2997757
  37. B. Sampath Kumar, Milova Paul, Harald Gossner和Shrivastava玛雅漏极扩展finfet (definfet)的ESD行为的物理洞察和独特的电流灯丝动力学, IEEE电子器件学报,第67卷,第7期,2020年7月。DOI:10.1109 / TED.2020.2994170
  38. Andrew Naclerio Dmitri, N Zakharov, Jeevesh Kumar, Bridget R. Rogers, Cary L. Pint, Mayank Shrivastava和Piran R. Kidambi,“通过原位透射电镜观察少层黑磷的氧化机制”, ACS应用。板牙。接口2020,DOI:10.1021 / acsami.9b21116
  39. Bhawani Shankar, Ankit Soni和Shrivastava玛雅脉冲开关条件下嵌入式势垒AlGaN/GaN肖特基二极管的电热-机械可靠性, IEEE电子器件学报,卷:67,第5期,2020年5月,pp: 2044-2051。DOI:10.1109 / TED.2020.2981568
  40. Ankit Soni, Ajay Singh和Shrivastava玛雅新型漏极连接场板GaN HEMT设计,改善VBD−RON权衡和RF PA性能, IEEE电子器件学报,卷:67,第4期,2020年4月,pp: 1718-1725。DOI:10.1109 / TED.2020.2976636
  41. Bhawani Shankar, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅,“在ESD条件下AlGaN/GaN HEMTs的不同失效模式”IEEE电子器件学报,卷:67,第4期,2020年4月,pp: 1567 - 1574。DOI:10.1109 / TED.2020.2974508
  42. 安什,吉维什·库马尔,高拉夫·希奥兰,哈沙·瓦拉尔,拉维克什·米什拉,赫曼janeyulu Kuruva,阿迪尔·米尔沙,阿比谢克·米什拉,斯里尼瓦桑·拉加万和Shrivastava玛雅“硫化物辅助增强TMD -金属界面原子轨道相互作用&硫钝化提高2D TMD fet的整体性能”电子器件学报,vol: 67, Issue:2, 2020年2月,pp: 717-724。DOI:10.1109 / TED.2019.2958338
  43. Ansh Jeevesh。库马尔,高拉夫·希兰,拉维克什·米什拉,斯里尼瓦桑·拉格哈万和Shrivastava玛雅硫辅助金属诱导间隙态工程在二硒化钨(WSe2)场效应晶体管中的选择性电子或空穴传导电子器件学报,vol: 67, Issue:1, 2020年1月,pp: 383-388。DOI: 10.1109 / TED.2019.2956781。
  44. M. Paul, B. Sampath Kumar, K. Karmel Nagothu, P. Singhal, H. Gossner和Shrivastava玛雅“漏极扩展FinFET与嵌入式可控硅(DeFinFET-SCR)用于高压ESD保护和自保护设计,,载于《IEEE电子器件汇刊》第66卷,no。12,第5072-5079页,2019年12月。DOI: 10.1109 / TED.2019.2949126。
  45. Prasenjit Bhattacharya, Rajat Sinha, Bikash Kumar Thakur, Virendra Parab,Shrivastava玛雅, Sanjiv Sambandan,自适应介质薄膜晶体管-一种低功率静电放电保护自配置装置, IEEE电子器件通讯,卷:41,Issue: 1, 2020年1月。DOI:10.1109 / LED.2019.2956838
  46. Ankit Soni和Shrivastava玛雅基于计算建模的器件设计,提高毫米波性能和GaN HEMTs的线性度电子器件学报,vol: 8, Issue:1, pp: 33-41, 2020年1月,DOI: 10.1109/JEDS.2019.2958915
  47. Rajat Sinha, Prasenjit Bhattacharya, Sanjiv Sambandan,还有玛雅Shrivastava“纳秒级时间尺度的氢化非晶硅高场相变。”应用物理学报126,no。13(2019): 135706。
  48. Bhawani Shankar和Shrivastava玛雅“极化超级结GaN HEMTs和二极管的安全工作区域”王志强,电子器件学报,vol: 66, Issue:9, Page(s): 3756-3763, 2019年9月,DOI: 10.1109/ ed .2019.2926781。
  49. Ankit Soni, Swati Shikha和Shrivastava玛雅界面态在AlGaN/GaN肖特基凹进二极管中的作用:物理见解、性能权衡和工程指南, IEEE电子器件学报,第66卷,第6期,2019年6月。DOI: 10.1109 / TED.2019.2912783。
  50. Hemanjaneyulu Kuruva, Jeevesh Kumar和Shrivastava玛雅使用碘化钾进行MoS2掺杂以获得可靠的接触和高效的FET操作, IEEE电子器件学报,卷:66,第7期,2019年7月,Page(s): 3224 - 3228。DOI: 10.1109 / TED.2019.2916716。
  51. Sayak Dutta Gupta, Ankit Soni, Rudrarup Sengupta, Heena Khand, Bhawani Shankar, Nagboopathy Mohan, Srinivasan Raghavan, Navakanta Bhat,和Shrivastava玛雅基于AlxTi1-xO栅极堆栈工程的AlGaN/GaN HEMTs的正阈值电压漂移和e模式操作《电子器件学报》,2019年6月,第6期,Page(s): 2544 - 2550。DOI: 10.1109 / TED.2019.2908960。
  52. Rajat Sinha, Prasenjit Bhattacharya, Tim Iben, Sanjeev Sambandan和Shrivastava玛雅a-Si:H薄膜晶体管技术的ESD可靠性研究:物理见解和技术意义, IEEE电子器件学报,第66卷,第6期,2019年6月。DOI: 10.1109 / TED.2019.2913040。
  53. Bhawani Shankar, Rudrarup Sengupta, Sayak Dutta Gupta, Ankit Soni, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN肖特基二极管的ESD行为,《器件与材料可靠性》,vol: 19, Issue: 2, 2019年6月,Page(s): 437 - 444。DOI: 10.1109 / TDMR.2019.2916846(邀请报告)
  54. Bhawani Shankar, Ankit Soni, Hareesh Chandrasekar, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN HEMTs中陷阱辅助雪崩不稳定性和安全操作区域问题的首次观测《电子器件学报》,2019年8月,第8期,Page(s): 3433 - 3440。DOI: 10.1109 / TED.2019.2919491。
  55. Bhawani Shankar和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN HEMTs独特的ESD行为,《器件与材料可靠性》,vol: 19, Issue: 2, 2019年6月,Page(s): 437 - 444。DOI: 10.1109 / TDMR.2019.2916846。
  56. Nagothu Karmel Kranthi, Abhishek Mishra, Adil Meersha和Shrivastava玛雅大面积CVD石墨烯晶体管的ESD行为:物理见解和技术限制, IEEE电子器件汇刊,Vol, 66,问题:1,页数:743 - 751,2019年1月。(DOI:10.1109 / TED.2018.2877693)
  57. Vipin Joshi, Shree Prakash Tiwari,还有Shrivastava玛雅第一部分:AlGaN/GaN HEMTs中碳掺杂对击穿电压改善的物理洞察, IEEE电子器件汇刊,Vol., 66,问题:1,页:561 - 569,2019年1月。DOI:10.1109 / TED.2018.2878770
  58. Vipin Joshi, Shree Prakash Tiwari,还有Shrivastava玛雅第二部分:针对超高击穿AlGaN/GaN HEMTs在GaN缓冲液中独立设计给体和受体陷阱浓度的建议, IEEE电子器件汇刊,Vol., 66,问题:1,页:570 - 577,2019年1月。(DOI:10.1109 / TED.2018.2878787)
  59. Milova Paul, B. Sampath Kumar, Christian Russ, Harald Gossner,Shrivastava玛雅基于鳍片的scr设计的挑战和物理见解以及用于有效片上ESD保护的新型鳍片scr, IEEE电子器件学报,Vol, 65, Issue: 11, page: 4755 - 4763, 2018年11月。(DOI:10.1109 / TED.2018.2869630)
  60. Milova Paul, Christian Russ, B Sampath Kumar, Harald Gossner和Shrivastava玛雅《ESD条件下ggNMOS器件的电流成丝物理研究》, IEEE电子器件学报,Vol, 65, Issue: 7, pp. 2981 - 2989, 2018年7月。(DOI:10.1109 / TED.2018.2835831)
  61. Abhishek Mishra, Adil Meersha, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅纳米秒尺度下石墨烯通道非平衡输运状态的观察,应用物理学报,Vol. 111, Issue: 26, page: 263101- 6,2018年12月。(DOI:10.1063/1.5006258)
  62. B萨姆帕斯·库马尔和Shrivastava玛雅第一部分:LDMOS器件准饱和物理的统一, IEEE电子器件学报,Vol. 65,第1期,page: 191-198, 2018年1月。(DOI:10.1109 / TED.2017.2777004
  63. B萨姆帕斯·库马尔和Shrivastava玛雅第二部分:射频、ESD、HCI、SOA和LDMOS器件中的自热问题与准饱和, IEEE电子器件学报,Vol. 65,第1期,page: 199-206, 2018年1月。(DOI:10.1109 / TED.2017.2732504
  64. Abhishek Misra, Harald Gossner和Shrivastava玛雅MWCNT互连的ESD行为-第一部分:观察和见解《电子工程学报》,2017年12月,第17卷,第4期,页:600-607。(DOI:10.1109 / TDMR.2017.2756924(特邀检讨论文)
  65. Abhishek Misra和Shrivastava玛雅MWCNT互连的ESD行为-第二部分:独特的电流传导机制,《电子工程学报》,2017年12月,第17卷,第4期,页:608-615。DOI:10.1109 / TDMR.2017.2738701(特邀检讨论文)
  66. Jhnanesh Somayaji, B.Sampath Kumar, M. s Bhat,Shrivastava玛雅超结漏极扩展MOS器件的性能和可靠性协同设计,电子器件学报,Vol, 64,问题:10页:2017年10月,4175 - 4183。(DOI:10.1109 / TED.2017.2733043
  67. Abhishek Mishra, Ravi Nandan, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅纳米秒时间分辨率的MWCNTs高场传输热影响研究,应用物理学报,Vol. 11, page: 233111- 6,2017年5月。(https://doi.org/10.1063/1.4984282
  68. Abhishek Mishra和Shrivastava玛雅“毫微秒时间尺度探测MWCNTs中远程焦耳加热辅助载流子传输”,物理化学化学物理(PCCP)英国皇家化学学会杂志,Vol. 18, page: 28932-28938, 2016年6月。(DOI: 10.1039 / C6CP04497B)
  69. Shrivastava玛雅“漏极扩展隧道FET -一种新型高电压器件,用于芯片和汽车应用上的超FinFET系统”,电子器件学报,第64卷,第2期,页:481 - 487,2017年2月。(DOI:10.1109 / TED.2016.2636920
  70. Vipin Joshi, Ankit Soni, Shree Prakash Tiwari和Mayank Shrivastava,AlGaN/GaN HEMTs的综合计算建模方法, IEEE Transactions on Nanotechnology, Vol. 15, Issue: 6, page: 947 - 955, 2016年11月。(DOI:10.1109 / TNANO.2016.2615645
  71. Kranthi Nagothu和Shrivastava玛雅隧道FET器件的ESD行为研究, IEEE电子器件学报,Vol. 64,第1期,page: 28 - 36, 2017年1月。(DOI:10.1109 / TED.2016.2630079
  72. Ankur古普塔Shrivastava玛雅、Maryam Shojaei Baghini、Dinesh Kumar Sharma、Harald Gossner和V. Ramgopal Rao,漏极扩展MOS器件高频线性度的改进, IEEE微波与无线器件通讯,第26卷,第12期,页:999-1001,2016年12月。(DOI:10.1109 / LMWC.2016.2623239
  73. Peeyusha S. Swain,Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Harald Gossner和V. Ramgopal Rao,先进DeMOS晶体管中几何相关的准饱和和gm还原, IEEE电子器件学报,Vol. 63, Issue: 4, page: 1621 1629, 2016年4月。(DOI:10.1109 / TED.2016.2528282
  74. Mayur Ghatge和Shrivastava玛雅模糊金属石墨烯界面的物理研究及改进接触电阻的建议, IEEE电子器件学报,Vol. 62, Issue: 12, page: 4139- 4147, 2015年12月。(DOI:10.1109 / TED.2015.2481507
  75. Ketankumar H. Tailor,Shrivastava玛雅, Harald Gossner, Maryam Shojaei Baghini和V. Ramgopal Rao,第一部分:sti型漏极扩展PMOS器件两级击穿特性的物理洞察, IEEE电子器件学报,Vol. 62, Issue: 12, page: 4097- 4104, 2015年12月。(DOI:10.1109 / TED.2015.2481899
  76. Ketankumar H. Tailor,Shrivastava玛雅, Harald Gossner, Maryam Shojaei Baghini和V. Ramgopal Rao,第二部分:提高sti型DePMOS器件击穿和混合信号性能的井掺杂剖面设计, IEEE电子器件学报,Vol. 62,第12期,page: 4105-4113, 2015年12月。(DOI:10.1109 / TED.2015.2488683
  77. Kuruva Hemanjaneyulu和Shrivastava玛雅“带鳍面积的隧道场效应管”, IEEE电子器件学报,Vol. 62, Issue: 10, page: 3184- 3191, 2015年10月。(DOI:10.1109 / TED.2015.2469678
  78. Ankur古普塔Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, A. N. Chandorkar, Harald Gossner和V. Ramgopal Rao,第二部分:全集成28nm CMOS射频PA器件设计优化性能和ESD稳健性, IEEE电子器件学报,Vol. 62, Issue: 10, page: 3176-3183, 2015年10月。(DOI:10.1109 / TED.2015.2470109
  79. Ankur古普塔Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, A. N. Chandorkar, Harald Gossner和V. Ramgopal Rao,第一部分:提高静态和射频性能的高压MOS器件设计, IEEE电子器件学报,Vol. 62, Issue: 10, page: 3168- 3175, 2015年10月。(DOI:10.1109 / TED.2015.2470117
  80. Shrivastava玛雅, Neha Kulshrestha和Harald Gossner,多壁碳纳米管的ESD研究,《器件与材料可靠性》,2014年3月,第14卷,第1期,页:555 - 563。(DOI:10.1109 / TDMR.2013.2288362
  81. Peeyush情郎,Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳,M. S.巴吉尼和V. Ramgopal Rao,基于DeMOS晶体管的1ghz以上5v电平变换器器件-电路协同设计, IEEE电子器件学报,Vol. 60, Issue: 11, page: 3827-3834, 2013年11月。(DOI:10.1109 / TED.2013.2283421
  82. Anukool Rajoriya,Shrivastava玛雅、哈拉尔德·戈斯纳、托马斯·舒尔茨和V.拉姆戈帕尔·拉奥基于面积缩放隧道FET器件的性能驱动移动系统的Sub 0.5V操作, IEEE电子器件学报,Vol. 60, Issue: 8, page: 2626-2633, 2013年8月。(DOI:10.1109 / TED.2013.2270566
  83. Shrivastava玛雅Harald Gossner,漏极扩展MOS器件ESD可靠性研究进展,《器件与材料可靠性》,第12卷,第4期,页:615-625,2012年12月。(DOI:10.1109 / TDMR.2012.2220358(邀请报告)
  84. Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳和v·拉姆戈帕尔·拉奥,用于高压高速应用的新型漏极扩展FinFET器件, IEEE电子器件通讯,Vol. 33, Issue: 10, page: 1432-1434, 2012年10月。(DOI:10.1109 / LED.2012.2206791
  85. Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳和克里斯蒂安·拉斯,一种新型ESD应力下扩丝漏极扩展NMOS器件, IEEE电子器件通讯,Vol. 33, Issue: 9, page: 1294-1296, 2012年9月。(DOI:10.1109 / LED.2012.2205553
  86. Shrivastava玛雅、Manish Agrawal、Sunny Mahajan、Harald Gossner、Thomas Schulz、Dinesh Kumar Sharma和V. Ramgopal Rao,“对热传输的物理洞察和FinFET架构的改进电热建模框架”,电子器件学报,Vol. 59, Issue: 5, page: 1353-1363, 2012年5月。(DOI:10.1109 / TED.2012.2188296
  87. Shrivastava玛雅、鲁基特·梅塔、沙尚克·古普塔、M.肖贾伊·巴吉尼、D. K.夏尔马、哈拉尔德·戈斯纳、T.舒尔茨、K.阿尼姆、W.莫尔泽、V.拉姆戈帕尔·拉奥、“使用FinFET技术的片上系统(SoC)开发:挑战,解决方案,过程共同开发和优化指南”,电子器件学报,Vol. 58, Issue: 6, page: 1597-1607, 2011年6月。(DOI:10.1109 / TED.2011.2123100
  88. Ram Asra,玛雅ShrivastavaK. V. R. M. Murali, R. K. Pandey, Harald Gossner和V. Ramgopal Rao,用于VDD扩展至0.6 V以下的隧道FET,具有与cmos相当的性能, IEEE电子器件学报,第58卷,第7期,页:1855-1863,2011年7月。(DOI:10.1109 / TED.2011.2140322
  89. Rajesh A. Thakker,Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Dinesh K. Sharma, V. Ramgopal Rao和Mahesh B. Patil,”基于finfet的运算放大器和ota中提高转摆率的新架构,微电子学报,第42卷,第5期,第758-765页,2011年5月。(https://doi.org/10.1016/j.mejo.2011.01.010
  90. Shrivastava玛雅、Ruchil Jain、M. Shojaei Baghini、Harald Gossner和V. Ramgopal Rao,漏极扩展MOS器件OFF状态退化的解决方案, IEEE电子器件汇刊,第57卷,第12期,页:3536-3539,2010年12月。(DOI:10.1109 / TED.2010.2082549
  91. Amitabh Chatterjee,Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳,萨米尔·潘达卡尔,福雷斯特·布鲁尔,查瓦卡·杜武里,纳米级漏极扩展NMOS器件ESD行为研究——第一部分:寄生双极的开启行为, IEEE电子器件汇刊,第58卷第2期页:309 - 317,2011年2月。(DOI:10.1109 / TED.2010.2093010
  92. Amitabh Chatterjee,Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳,萨米尔·潘达卡尔,福雷斯特·布鲁尔,查瓦卡·杜武里,纳米级漏极扩展NMOS (DeNMOS)器件ESD行为的洞察:第二部分(二维研究-偏置与NMOS的比较), IEEE电子器件学报,第58卷,第2期,第318 - 326页,2011年2月。(DOI:10.1109 / TED.2010.2093011
  93. Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳,玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼,V.拉姆戈帕尔·拉奥,第一部分:关于sti型DeNMOS器件在ESD条件下的行为, IEEE电子器件汇刊,第57卷第9期页面2235 - 2242, 2010年9月.(DOI:10.1109 / TED.2010.2055276
  94. Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳,玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼,V.拉姆戈帕尔·拉奥,第二部分:STI型DeNMOS器件在不同ESD条件下的三维成丝及失效建模, IEEE电子器件汇刊,第57卷第9期页数:2243 - 2250,2010年9月。(DOI:10.1109 / TED.2010.2055278
  95. Shrivastava玛雅, M. Shojaei, D. K. Sharma, V. Ramgopal Rao,“一种新型底部间隔FinFET结构,用于提高功率延迟和短信道性能”, IEEE电子器件汇刊,第57卷,第6期,页数:1287-1994,2010年6月。(DOI:10.1109 / TED.2010.2045686
  96. Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao,第一部分-各种高压漏极扩展MOS器件的混合信号性能IEEE电子器件汇刊,第57卷,第2期,页:448-457,2010年2月。(DOI:10.1109 / TED.2009.2036796
  97. Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao,第二部分:优化漏极扩展MOS器件混合信号性能和热载流子可靠性的新方案IEEE电子器件汇刊,第57卷,第2期,页:458-465,2010年2月。(DOI:10.1109 / TED.2009.2036799
  98. Shrivastava玛雅、玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼、a·萨奇德、迪尼希·库马尔·沙玛、V.拉姆戈帕尔·拉奥、利用IDDG FinFET实现共模反馈的一种新颖且稳健的方法, IEEE电子器件汇刊,第55卷,第11期,页数:3274-3282,2008年11月。(DOI:10.1109 / TED.2008.2004475).

同行评审的IEEE国际会议论文集(在IEEE Xplore上可用)

  1. Monishmurali M, Nagothu Karmel Kranthi, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅,“薄氧化物栅极对ESD应力下HV-PNP通阻的影响”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特利
  2. Mehak Ashraf Mir, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri, Mohammad Ateeb Munshi, Rasik Rashid Malik和Shrivastava玛雅,“表面和缓冲陷阱在确定漏极电流注入诱导的AlGaN/GaN HEMTs off状态下的器件不稳定性中的动态相互作用”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会上,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特雷
  3. Rajarshi Roy chauhuri, Vipin Joshi, A. Gupta, T. Joshi, R. R. Malik, M. A. Mir, S. D. Gupta和Shrivastava玛雅,“在c掺杂GaN缓冲液上的GaN HEMTs中热电子分布的独特晶格温度依赖演化及其可靠性后果”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特利
  4. Utpreksh Patbhaje, Rupali Verma, Jeevesh Kumar, Ansh和Shrivastava玛雅,“揭示MoSe2 fet中由通道动力学控制的场驱动性能不可靠性”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会上,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特雷
  5. Aakanksha Mishra, B. Sampath Kumar, Monishmurali M, Shaik Ahamed Suzaad, Shubham Kumar, Kiran Pote Sanjay, Amit Kumar Singh, Ankur Gupta和Shrivastava玛雅,“极大击穿到回接电压Offser (Vt1>>VBD):提高LDMOS器件ESD弹性的另一种方法”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26日至30日-加利福尼亚州蒙特利
  6. Jatin, Monishmurali M和Shrivastava玛雅,“多指开启:漏极扩展HV纳米片器件过早失效的潜在原因”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特雷
  7. Harsha B Variar, Satendra Kumar Gautam, Ashita Kumar, Amogh K M, Juan Luo, Ning Shi, David Marreiro, Shekar Mallikarjunaswamy和Shrivastava玛雅,“使用scr二极管系列ESD保护概念的工程定制TLP特性”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集中,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特雷
  8. Satendra Kumar Gautam, Harsha B Variar, Juan Luo, Ning Shi, David Marreiro, Shekar Mallikarjunaswamy,Shrivastava玛雅,“工程直流和TLP的SCR保持电压的3D方法”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26日至30日-加利福尼亚州蒙特雷
  9. Harsh Raj, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri, Rasik Rashid Malik和Shrivastava玛雅,“基于β-Ga2O3的垂直肖特基势垒二极管的直流和瞬态反向偏置可靠性的物理洞察”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特利
  10. Rasik Rashid Malik, Vipin Joshi, Rajarshi R. Chaudhuri, Mehak A. Mir, Zubear Khan, Avinas N Shaji, Madhura Bhattacharya, Anup T. Vitthal和Shrivastava玛雅,“正门过驱动诱导空穴陷阱产生的特征及其对AlGaN/GaN HEMTs中p-GaN门堆叠不稳定性的影响”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26日至30日-加利福尼亚州蒙特雷
  11. Vipin Joshi, Sayak Dutta Gupta, Rajarshi Roy Chaudhuri,和Shrivastava玛雅,“常off级联AlGaN/GaN HEMTs击穿行为对载流子通过碳掺杂GaN缓冲传输的独特依赖”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26日至30日-加利福尼亚州蒙特利
  12. Rupali Verma, Utpreksh Patbhaje, Anand Kumar Rai, Jeevesh Kumar和Shrivastava玛雅,“单层WS2 FET光电探测器的OFF状态可靠性挑战:对黑暗和光照明状态的影响”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特雷
  13. 吉维什·库马尔,赫曼janeyulu Kuruva,还有Shrivastava玛雅,“tmd器件环境可靠性问题的原子级洞察和量子化学”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集中,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特利
  14. Anand Kumar Rai和Shrivastava玛雅,“基于MoS2通道的2D晶体管的电路可靠性”,将出现在第61届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,IEEE IRPS 2023, 2023年3月26-30日-加利福尼亚州蒙特利
  15. Aakanksha Mishra, Sampath Kumar Boeila, Avinash Kumar Singh, Shubhank Gupta, M. Monish Murali, Amit Kumar Singh, Ankur Gupta和Shrivastava玛雅,“带resf - implant的LDMOS器件的倒SOA和瞬态非线性”,发表在第六届IEEE ICEE会议上,12月11日- 14日。
  16. Rajat Sinha, Sanjiv Sambandan和Shrivastava玛雅,“氢化非晶硅基高压TFTs的ESD行为研究”,发表于第六届IEEE ICEE会议论文集,12月11日至14日。
  17. Harsha B Variar, Ajay Singh, Ankit Soni和Shrivastava玛雅“利用一种新的器件-电路协同设计方法探索AlN/GaN HEMTs用于太赫兹应用的可行性”,将出现在12月11日至14日的第六届IEEE ICEE会议上。
  18. Harsha B Variar, Jhnanesh Somayaji和Shrivastava玛雅,“场镀特高压LDMOS器件ESD行为的物理洞察”,发表在12月11日至14日的第六届IEEE ICEE会议论文集上。
  19. Satendra Kumar Gautam, Jatin, M. Monish Murali和Shrivastava玛雅,“ESD保护SCR保持电压工程的物理洞察”,发表在12月11日至14日第六届IEEE ICEE会议论文集上。
  20. 吉维什·库马尔和Shrivastava玛雅“氩气和氮气对石墨烯器件真的是惰性的吗?,发表在80年的会议记录上thIEEE设备研究会议(DRC),俄亥俄州哥伦布市,2022年6月26日至29日
  21. Rajat Sinha, Sanjiv Sambandan和Shrivastava玛雅,“关于a- Si: H基二极管连接薄膜晶体管的ESD行为”,发表在第六届IEEE ICEE会议论文集,12月11日至14日。
  22. Harsha B Variar, Kranthi Nagothu, Hemanjaneyulu Kuruva和Shrivastava玛雅,“基于鳍的隧道fet的ESD行为”,发表在第六届IEEE ICEE会议上,12月11日至14日。
  23. Harsha B Variar, Jhnanesh Somayaji和Shrivastava玛雅,“超高压LDMOS器件的性能和可靠性协同设计”,发表在12月11日至14日的第六届IEEE ICEE会议论文集上。
  24. Monish Murali, Nagothu Karmel Kranthi, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅”,源漏侧对接对LDMOS-SCR器件低电流成丝的影响,第60届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国达拉斯,2022年3月27 -31日。
  25. Jatin, M. Monish Murali, Satendra Kumar Gautam和Shrivastava玛雅“垂直堆叠纳米片技术中高压器件的性能和可靠性协同设计”,发表在12月11日至14日的第六届IEEE ICEE会议论文集上。
  26. Harsha B Variar, Ajay Singh, Jhnanesh Somayaji和Shrivastava玛雅,“器件-电路协同设计和ESD/HCI可靠性的场镀RF LDMOS器件设计”,将出现在第六届IEEE ICEE, 12月11日至14日。
  27. Jeevesh Kumar, Utpreksh Patbhaje和Shrivastava玛雅,“揭示激光曝光和正门偏压下磷烯fet的额外环境退化问题”,将出现在第六届IEEE ICEE会议上,12月11日至14日。
  28. Monish Murali和Shrivastava玛雅用于SoC应用的新型高压漏极扩展FinFET SCR,第59届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集(IRPS),美国,2021年3月21-25日。DOI:10.1109 / IRPS46558.2021.9405194
  29. Monish Murali和Shrivastava玛雅垂直堆叠纳米片ggN-FET的特殊电流不稳定性与失效机制,第59届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集(IRPS),美国,2021年3月21-25日。DOI:10.1109 / IRPS46558.2021.9405147
  30. Jhnanesh Somayaji B, Monishmurali, Ajay Singh, Kranthi N.K.和Shrivastava玛雅系统级ESD应力条件下穿孔式TVS二极管闪回驱动故障的三维TCAD研究,第42届EOSESD研讨会论文集,2020年9月,9月13日至9月18日,美国。
  31. Nagothu Karmel Kranthi, James Di Sarro, Rajkumar Sankaralingam, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅《汽车应用中高压DeNMOS-SCR系统级IEC ESD故障的洞察》,第42届EOSESD研讨会论文集,2020年9月,9月13日至9月18日,美国
  32. Jeevesh Kumar, Ansh, Hemanjaneyulu Kuruva和Shrivastava玛雅缺陷辅助金属- tmd界面工程:第一原理洞见,第78届设备研究大会(DRC), 2020年6月21日至24日,美国。DOI:10.1109 / DRC50226.2020.9135158
  33. Rajat Sinha, Prasenjit Bhattacharya, Sanjiv Sambandan和Shrivastava玛雅a-Si:H薄膜晶体管在ESD应力下的阈值电压漂移,第58届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国达拉斯,2020年4月。DOI:10.1109 / IRPS45951.2020.9128355
  34. Nagothu Karmel Kranthi, B. Sampath Kumar, Akram Salman, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅解决高压LDMOS-SCR器件中低电流ESD故障和功率可扩展性问题的设计见解,第58届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国德克萨斯州达拉斯市,2020年4月。DOI:10.1109 / IRPS45951.2020.9129624
  35. Nagothu Karmel Kranthi, B. Sampath Kumar, Chirag Garg, Akram Salman, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅如何在高压LDMOS器件中实现移动电流灯丝:自保护概念的物理见解和设计指南,第58届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国德克萨斯州达拉斯市,2020年4月。DOI:10.1109 / IRPS45951.2020.9128332
  36. Monish Murali M, Milova Paul和Shrivastava玛雅通过n-和p-Tap工程改善鳍基scr的接通均匀性和故障电流密度,第58届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国德克萨斯州达拉斯市,2020年4月。DOI:10.1109 / IRPS45951.2020.9129356
  37. Ansh, Gaurav Sheoran, Jeevesh Kumar和Shrivastava玛雅“电热应力驱动的CVD单层MoS2通道时间依赖性永久退化和失效的初步洞察”,第58届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国德克萨斯州达拉斯市,2020年4月。DOI:10.1109 / IRPS45951.2020.9129173
  38. Jeevesh Kumar, Asha Yadav, Anant Kumar Singh, Andrew Naclerio, Dmitri Zakharov, Piran Kidambi和Shrivastava玛雅暴露于大气条件和电应力下的磷晶体管退化的物理洞察,第58届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国德克萨斯州达拉斯市,2020年4月。DOI:10.1109 / IRPS45951.2020.9129123
  39. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri, Anant kr. Singh, Sirsha Guha和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN HEMTs中动态On电阻行为的根本原因,第58届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国德克萨斯州达拉斯市,2020年4月。DOI:10.1109 / IRPS45951.2020.9128226
  40. Aakanksha Mishra, B. Sampath Kumar, Jhnanesh Somayaji,Shrivastava玛雅还有Ankur Gupta,空间电荷调制对叠结- ldmos的影响, IEEE VLSI-TSA,台湾,2020年4月。DOI:10.1109 / VLSI-TSA48913.2020.9203659
  41. Rajarshi Roy Chaudhuri, Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN HEMTs中热电子与碳掺杂GaN缓冲液的相互作用:与横向电场和器件故障的相关性,第32届IEEE功率半导体器件与集成电路国际研讨会论文集,奥地利维也纳,2020年5月17-21日。DOI:10.1109 / ISPSD46842.2020.9170160
  42. Jeevesh Kumar, Adil Meersha, Ansh和Shrivastava玛雅金属-石墨烯和金属-磷界面缺陷辅助接触工程的第一性原理洞察,第24届IEEE SISPAD,意大利,2019年9月。DOI:10.1109 / SISPAD.2019.8870396
  43. Nagothu Karmel Kranthi, Akram Salman, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅“用于自保护高电压片上应用的LDMOS-SCR的性能和可靠性协同设计,第31届IEEE国际会议。功率半导体器件与集成电路研讨会,2019年5月19日至23日。DOI:10.1109 / ISPSD.2019.8757641
  44. Nagothu Karmel Kranthi, Akram Salman, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅高电压(双向)scr中ESD应力下的电流灯丝动态及其对幂律行为的影响,第57届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS), 2019年3月31日至4月4日,美国加利福尼亚州蒙特雷。DOI:10.1109 / IRPS.2019.8720484
  45. Abhishek Mishra, Adil Meersha, N. K. Kranthi, Kruti Trivedi, Harsha B. Variar, Veena Bellamkonda, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅“石墨烯通道和互连随时间分解的首次演示和物理洞察”,第57届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS), 2019年3月31日至4月4日,美国加利福尼亚州蒙特雷。DOI:10.1109 / IRPS.2019.8720452
  46. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅GaN MISHEMTS中深能级界面陷阱的紫外辅助探测及其在阈值电压和栅极泄漏不稳定性中的作用,第57届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS), 2019年3月31日至4月4日,美国加利福尼亚州蒙特雷。DOI:10.1109 / IRPS.2019.8720595
  47. Nagothu Karmel Kranthi, B. Sampath Kumar, Akram Salman, Gianluca Boselli和Shrivastava玛雅LDMOS-SCR低电流ESD故障的物理洞察及其对电源可扩展性的影响,第57届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS), 2019年3月31日至4月4日,美国加利福尼亚州蒙特雷。DOI:10.1109 / IRPS.2019.8720580
  48. Bhawani Shankar, Ankit Soni, Sayak Dutta Gupta, Swati Shikha, Sandeep Singh, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅“快速循环瞬态应力下AlGaN/GaN Epi堆栈的时间依赖性早期击穿和HEMTs SOA边界的偏移”,第64届IEEE国际电子器件会议(IEDM) - 2018, CA,美国,DOI:10.1109 / IEDM.2018.8614690
  49. Kuruva Hemanjaneyulu, Mamta Khaneja, Adil Meersha, Harsha B Variar和Shrivastava玛雅石墨烯fet的综合计算建模方法, 2018年第4届IEEE ICEE。DOI:10.1109 / ICEE44586.2018.8937909
  50. B Sampath Kumar, Milova Paul, Harald Gossner和Shrivastava玛雅漏极扩展finfet ESD行为的物理洞察,将于2018年9月23日至28日在美国内华达州雷诺市举行的第40届EOSESD研讨会上亮相DOI:10.23919 / EOS / ESD.2018.8509695
  51. Bhawani Shankar, Rahul Singh, Rudrarup Sengupta, Heena Khand, Ankit Soni, Sayak D. Gupta, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅阱辅助应力诱导GaN肖特基二极管的ESD可靠性,将于2018年9月23日至28日在美国内华达州雷诺市举行的第40届EOSESD研讨会上亮相DOI:10.23919 / EOS / ESD.2018.8509745
  52. Bhawani Shankar, A. Soni, S. D. Gupta和Shrivastava玛雅极化超级结(PSJ) GaN fet的安全工作区(SOA)可靠性,第56届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS),美国旧金山,2018年3月11日至15日DOI:10.1109 / IRPS.2018.8353595
  53. 米洛娃·保罗,b·萨姆帕斯·库马尔,哈拉尔德·高斯纳和Shrivastava玛雅大块FinFET技术中的接触和结工程以改进ESD/闭锁性能与设计权衡及其对热载流子可靠性的影响,第56届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS),美国旧金山,2018年3月11日至15日DOI:10.1109 / IRPS.2018.8353573
  54. Bhawani Shankar, Ankit Soni, Sayak Dutta Gupta, R. Sengupta, H. Khand, N. Mohan, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅陷阱辅助应力诱导的AlGaN/GaN HEMTs安全工作区域极限研究,第56届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS),美国旧金山,2018年3月11日至15日DOI:10.1109 / IRPS.2018.8353596
  55. n·k·克兰提,阿比谢克·米什拉,阿迪勒·米尔沙,哈沙·b·瓦拉尔和Shrivastava玛雅缺陷辅助的石墨烯fet安全操作区域限制和大电流失效,第56届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS),美国旧金山,2018年3月11日至15日DOI:10.1109 / IRPS.2018.8353571
  56. Rajat Sinha, Prasenjit Bhattacharya, Sanjiv Sambandan和Shrivastava玛雅a-Si:H基薄膜晶体管的ESD行为:物理见解、设计和技术意义,第56届IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS),美国旧金山,2018年3月11日至15日DOI:10.1109 / IRPS.2018.8353572
  57. Sampath Kumar B, Milova Paul, Harald Gossner和Shrivastava玛雅用于高压SoC应用的漏极扩展FinFET器件的性能和可靠性研究, 2018年第30届功率半导体器件与集成电路国际研讨会,美国芝加哥,5月13-17日。DOI:10.1109 / ISPSD.2018.8393605
  58. Karmel Kranthi Nagothu, Abhishek Mishra, Adil Meersha和Shrivastava玛雅“关于碳电子学中的ESD可靠性问题:石墨烯和碳纳米管”,第31届VLSI设计国际会议(VLSID), 2018年1月。DOI:10.1109 / VLSID.2018.117
  59. Vipin Joshi, Bhawani Shankar, Shree Prakash Tiwari和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN HEMTs中表面和缓冲陷阱对雪崩击穿的依赖性,第22届IEEE SISPAD,日本,2017年9月7-9日DOI:10.23919 / SISPAD.2017.8085276
  60. B. Sampath Kumar, Milova Paul和Shrivastava玛雅关于漏极扩展finfet用于高级SoC集成的设计挑战,第22届IEEE SISPAD,日本,2017年9月7-9日DOI:10.23919 / SISPAD.2017.8085296
  61. Adil Meersha, Harsha B Variar, Krishna Bharadwaj, Abhishek Mishra, Srinivasan Raghavan, Navakanta Bhat和Shrivastava玛雅“使用原子轨道重叠工程的低金属(CVD)石墨烯接触电阻”,2016年12月5日- 12月7日,美国旧金山,IEEE国际电子器件会议论文集DOI:10.1109 / IEDM.2016.7838352
  62. n·k·克兰提,阿比谢克·米什拉,阿迪勒·米尔沙和Shrivastava玛雅大面积CVD石墨烯射频晶体管的ESD行为:物理见解和技术意义,第55届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国,2017年4月4日- 4月6日DOI:10.1109 / IRPS.2017.7936298
  63. Bhawani Shankar, Ankit Soni, Manikant Singh, Rohith Soman, Hareesh Chandrasekar, Nagaboopathy Mohan, Neha Mohta, Nayana Ramesh, Shreesha Prabhu, Abhay Kulkarni, Digbijoy Nath, R. Muralidharan, K. N. Bhat, Srinivasan Raghavan, Navakant Bhat和玛雅ShrivastavaAlGaN/GaN HEMTs中的陷阱辅助雪崩不稳定性和安全操作区域问题,第55届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,美国,2017年4月4日- 4月6日DOI:10.1109 / IRPS.2017.7936414
  64. Milova Paul, B. Sampath Kumar, Christian Russ, Harald Gossner和Shrivastava玛雅FinFET SCR:片上ESD保护的设计挑战和新型Fin SCR方法,第39届EOSESD研讨会论文集,2017年9月,9月12日- 9月15日,美国DOI:10.23919 / EOSESD.2017.8073437
  65. Bhawani Shankar, Rudrarup Sengupta, Sayak Dutta Gupta, Ankit Soni, Nagaboopathy Mohan, Navakant Bhat, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN肖特基二极管的ESD行为及陷阱辅助失效机制研究,第39届EOSESD研讨会论文集,2017年9月,9月12日- 9月15日,美国DOI:10.23919 / EOSESD.2017.8073423
  66. Rajat Sinha, N.K. Kranthi, Sanjiv Sambandan和Shrivastava玛雅”,并五苯沟道有机薄膜晶体管的ESD特性研究,第39届EOSESD研讨会论文集,2017年9月,9月12日- 9月15日,美国DOI:10.23919 / EOSESD.2017.8073426
  67. Abhishek Mishra和Shrivastava玛雅“ESD条件下通过多壁碳纳米管互连的独特电流传导机制”,第38届EOSESD研讨会论文集,美国,阿纳海姆,2016年9月11日至14日DOI:10.1109 / EOSESD.2016.7592528
  68. Abhishek Mishra和Shrivastava玛雅”,多壁CNTs的ESD行为及失效机制的新认识,第54届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,帕萨迪纳,美国,2016年4月17 - 19日DOI:10.1109 / IRPS.2016.7574609
  69. Bhawani Shankar和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN HEMTs独特的ESD行为和失效模式,第54届IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,帕萨迪纳,美国,2016年4月17 - 19日DOI:10.1109 / IRPS.2016.7574608
  70. Milova Paul, Christian Russ, B Sampath Kumar, Harald Gossner和Shrivastava玛雅“重新审视ggNMOS中当前纤维化的物理学:我们的理解在科学上是完整的吗?”, IEEE VLSI设计会议论文集,2017年1月8日- 11日(获得优秀研究论文奖DOI:10.1109 / VLSID.2017.32
  71. Bhawani Shankar和Shrivastava玛雅AlGaN/GaN HEMT在Si上的ESD行为:物理洞察,设计方面,累积退化和失效分析, IEEE VLSI设计会议论文集,2017年1月8日- 11日DOI:10.1109 / VLSID.2017.57
  72. Adil Meersha, Sathyajit B和Shrivastava玛雅MoS2场效应晶体管迟滞行为和可靠性的系统研究, IEEE VLSI设计会议论文集,2017年1月8日- 11日DOI:10.1109 / VLSID.2017.67
  73. Peeyusha S. Swain,Shrivastava玛雅, Maryam Shojaei Baghini, Harald Gossner和V. Ramgopal Rao,先进DeMOS晶体管中限制准饱和效应的高性能电平移位器器件-电路协同设计, IEEE INEC, 2016年5月9 - 11日,中国DOI:10.1109 / INEC.2016.7589264
  74. Ankur古普塔Shrivastava玛雅、玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼、迪尼希·库马尔·夏尔马、a·n·钱多尔卡尔、哈拉尔德·戈斯纳和v·拉姆戈帕尔·拉奥,基于28nm CMOS技术的全集成射频功率放大器, 2016年1月,IEEE VLSI设计会议论文集DOI:10.1109 / VLSID.2016.30
  75. Ketankumar裁缝,Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳,玛丽亚姆·巴吉尼,拉姆戈帕尔·拉奥,槽栅排水扩展NMOS的击穿物理研究, IEEE电子器件与固态电路会议论文集,2015年6月,新加坡。DOI:10.1109 / EDSSC.2015.7285240
  76. Ketankumar裁缝,Shrivastava玛雅,哈拉尔德·戈斯纳,玛丽亚姆·巴吉尼,拉姆戈帕尔·拉奥,不同漏极结构的DeNMOS器件击穿特性比较, IEEE电子器件与固态电路会议论文集,2015年6月,新加坡。DOI:10.1109 / EDSSC.2015.7285222
  77. Ankur古普塔Shrivastava玛雅、玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼、迪尼希·库马尔·夏尔马、a·n·钱多尔卡尔、哈拉尔德·戈斯纳和v·拉姆戈帕尔·拉奥,28nm CMOS中集成射频PA的漏极扩展MOS器件设计,具有出色的FoM和ESD鲁棒性, 2014年12月IEEE国际电子器件会议论文集,旧金山,CA, USA。DOI:10.1109 / IEDM.2014.7046974
  78. Shrivastava玛雅Harald Gossner,金属碳纳米管的ESD行为,第36届EOSESD研讨会论文集,2014年9月7日至12日,美国亚利桑那州图森。INSPEC注册编号:14789864
  79. Shrivastava玛雅,克里斯蒂安·拉斯,哈拉尔德·戈斯纳,S.比奇钦,D.波加尼和E.戈尼克,先进CMOS技术中的ESD稳健演示器件, EOSESD研讨会论文集,2011年9月11 - 15日,美国加州阿纳海姆。NSPEC加入编号:12316388
  80. Junjun Li, Rahul Mishra,Shrivastava玛雅,杨洋,罗伯特·戈捷,克里斯蒂安·拉斯,”先进纳米节点块体CMOS技术中类似ESD条件下硅化物阻塞PMOSFET器件的技术尺度效应, EOSESD研讨会论文集,2011年9月11-15日,美国加州阿纳海姆INSPEC注册编号:12316385.
  81. Shrivastava玛雅、马尼什·阿格拉瓦尔、贾斯敏·阿格哈西、哈拉尔德·戈斯纳、沃尔夫冈·莫泽、托马斯·舒尔茨、V.拉姆戈帕尔·拉奥、关于纳米级器件的热失效:对热传输的洞察和稳健热管理和EOS/ESD可靠性的设计指南, IEEE国际可靠性物理研讨会论文集(IRPS), 2011年4月10-14日,美国蒙特利。DOI:10.1109 / IRPS.2011.5784498
  82. Shrivastava玛雅、哈拉尔德·戈斯纳、玛丽亚姆·Shojaei Baghini和V. Ramgopal Rao,ESD应力条件下各种漏极扩展MOS器件的瞬态行为研究,第七届国际SoC设计会议论文集(ISOCC 2010), 2010年11月22-23日,Songdo convsia,仁川,韩国(邀请)DOI:10.1109 / SOCDC.2010.5682922
  83. Shrivastava玛雅、哈拉尔德·戈斯纳、玛丽亚姆·Shojaei Baghini和V. Ramgopal Rao,基于三维TCAD的纳米器件ESD失效评估方法,第七届国际SoC设计会议论文集(ISOCC 2010), 2010年11月22-23日,Songdo convsia,仁川,韩国(邀请)DOI:10.1109 / SOCDC.2010.5682919
  84. Shrivastava玛雅、延斯·施耐德、玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼、哈拉尔德·戈斯纳、V.拉姆戈帕尔·拉奥、《关于ESD条件下revef型DeNMOS器件的失效机制和电流不稳定性》IEEE国际可靠性物理研讨会论文集(IRPS), 2010年5月2日- 6日,美国加州阿纳海姆。DOI:10.1109 / IRPS.2010.5488723
  85. Shrivastava玛雅, S. Bychikhin, D. Pogany, Jens Schneider, M. Shojaei Baghini, Harald Gossner, Erich Gornik, V. Ramgopal Rao,《ESD条件下n & p型漏极扩展MOS器件3D成丝与失效的差异》, IEEE国际可靠性物理研讨会论文集,2010年5月2日- 6日,美国加州阿纳海姆。DOI:10.1109 / IRPS.2010.5488785
  86. Shrivastava玛雅、巴斯卡尔·维尔马、M. Shojaei Baghini、Christian Russ、Dinesh K. Sharma、Harald Gossner、V. Ramgopal Rao、使用SoC框架对22纳米以下节点技术的设备性能进行基准测试, IEEE国际电子器件会议论文集,2009年12月7 -9日,美国巴尔的摩。DOI:10.1109 / IEDM.2009.5424311
  87. Shrivastava玛雅, S. Bychikhin, D. Pogany, Jens Schneider, M. Shojaei Baghini, Harald Gossner, Erich Gornik, V. Ramgopal Rao,基于瞬态干涉映射的STI型漏极扩展NMOS器件长丝研究, IEEE国际电子器件会议论文集,2009年12月7 -9日,美国巴尔的摩。DOI:10.1109 / IEDM.2009.5424337
  88. Shrivastava玛雅, Jens Schneider, Ruchil Jain, Maryam Shojaei Baghini, Harald Gossner, V. Ramgopal Rao,IGBT插入SCR器件用于先进CMOS技术的ESD保护, EOS/ESD研讨会论文集,2009年8月30日- 9月4日,美国,阿纳海姆。INSPEC注册编号:10980103
  89. Shrivastava玛雅、延斯·施耐德、玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼、哈拉尔德·戈斯纳、V.拉姆戈帕尔·拉奥、高阻体STI: n-DEMOS:一种优化的DEMOS器件,可实现稳健ESD保护的移动电流细丝, IEEE国际可靠性物理研讨会论文集(IRPS), 2009年4月26 - 30日,加拿大魁北克省蒙特利尔。DOI:10.1109 / IRPS.2009.5173344
  90. Shrivastava玛雅、延斯·施耐德、玛丽亚姆·肖贾伊·巴吉尼、哈拉尔德·戈斯纳、V.拉姆戈帕尔·拉奥、ESD条件下STI型DENMOS器件故障的新物理洞察和三维器件建模, IEEE国际可靠性物理研讨会论文集(IRPS), 2009年4月26 - 30日,加拿大魁北克省蒙特利尔。DOI:10.1109 / IRPS.2009.5173327

其他同行评议国际会议

  1. Vipin Joshi, Sayak Dutta Gupta, Rajarshi Roy Chaudhuri,和Shrivastava玛雅,“在常off级联HEMTs中击穿电压的独特c掺杂GaN缓冲传输依赖”,2022年半导体工艺和器件模拟国际会议(SISPAD), 2022。
  2. S. K.高塔姆,贾廷,莫尼什穆拉利,还有Shrivastava玛雅,“用于ESD保护的SCR保持电压工程的物理洞察”,2022年半导体工艺和器件模拟国际会议(SISPAD), 2022。
  3. Jatin, S. K. Gautam, M. Monishmurali,和Shrivastava玛雅,“垂直堆叠纳米片技术中高压器件的性能和可靠性协同设计”,2022年半导体工艺与器件模拟国际会议(SISPAD), 2022。
  4. Utpreksh Patbhaje, Rupali Verma,还有Shrivastava玛雅,“内在MoSe2场效应晶体管通道的独特可靠性关注”,将出现在2022年9月5日至9日,德国慕尼黑的石墨烯周上
  5. Jeevesh Kumar, Utpreksh Patbhaje,还有Shrivastava玛雅,“原子层面的研究,以解决用于电子应用的2D材料器件的性能和可靠性瓶颈”,将出现在2022年9月5日至9日,德国慕尼黑的石墨烯周上
  6. Rupali Verma, Utpreksh Patbhaje,还有Shrivastava玛雅,“面内电场对单层WS2中激子光致发光猝灭和光电流产生的影响”,发表于2022年石墨烯周,德国慕尼黑,9月5-9日
  7. Anand Kumar Rai和Shrivastava玛雅,“等离子体和脉冲应力结合的完美无瑕效应用于提高MoS2 fet的性能”,将出现在2022年9月5日至9日,德国慕尼黑的石墨烯周上
  8. Rajarshi Roy Chaudhuri, Vipin Joshi, Sayak Dutta Gupta,还有Shrivastava玛雅,“与c掺杂GaN缓冲液的热电子相互作用和AlGaN/GaN HEMTs的合成门泄漏降解”,GaN马拉松2022,威尼斯,意大利,6月20-22日,2022
  9. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri,还有Shrivastava玛雅,“基于物理的方法在AlGaN/GaN HEMTs中减少动态RON与c掺杂缓冲,”GaN马拉松2022,威尼斯,意大利,6月20-22日,2022
  10. Shrivastava玛雅,“基于p型AlTiO的门堆栈工程的可靠增强模式AlGaN/GaN HEMTs,”2022年GaN马拉松,意大利威尼斯,2022年6月20-22日
  11. Rajarshi Roy Chaudhuri, Vipin Joshi, Sayak Dutta Gupta和Mayank Shrivastava,“AlGaN/GaN HEMTs中c掺杂GaN缓冲液中热电子与陷阱相互作用的实验观察:研究横向电场的作用”,2020年GaN马拉松,意大利帕多瓦,2020年4月
  12. Sayak Dutta Gupta, Vipin Joshi, Rajarshi Roy Chaudhuri和Mayank Shrivastava,“含碳掺杂缓冲液的AlGaN/GaN HEMTs中动态RON的物理洞察”,2020年GaN马拉松,意大利帕多瓦,2020年4月
  13. Gaurav Sheoran, Jeevesh Kumar, Ansh, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅,“在所有tmd和CVD单分子层MoS2场效应晶体管(fet)中实现增强双极行为的通用方法”,石墨烯2019,意大利罗马,2019年6月。
  14. Ansh, Jeevesh Kumar, Ravi K Mishra, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅,“charalcogen辅助接触工程:面向CMOS电路集成的WSe2 fet”,石墨烯2019,意大利罗马,2019年6月。
  15. Harsha Variar, Jeevesh Kumar, Ansh, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅,“基于Chalcogen辅助通道和接触工程的过渡金属二卤属化合物(TMDs)场效应晶体管(fet)的整体性能改进”,石墨烯2019,意大利罗马,2019年6月。
  16. Jeevesh Kumar, Ansh, Adil Meersha和Shrivastava玛雅,“深入了解金属-石墨烯和金属-磷界面的缺陷工程”,石墨烯2019,意大利罗马,2019年6月。
  17. Hemanjaneyulu Kuruva, Jeevesh Kumar和Shrivastava玛雅,“通过碘化钾掺杂提高MoS2基fet的效率”,石墨烯2019,意大利罗马,2019年6月。
  18. Ansh, Jeevesh Kumar, Gaurav Sheoran, Ravi K Mishra, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅,“Chalcogen辅助接触工程:一种实现跨CVD TMD单层金属界面增强孔注入的通用方法”,将出现在2019年9月芬兰石墨烯周上。
  19. Ansh, Jeevesh Kumar, Ravi K Mishra, Srinivasan Raghavan和Shrivastava玛雅,“Chalcogen辅助接触工程在WSe2-金属接口上领导了独特的MIGS和DIGS,使WSe2晶体管的CMOS电路集成”,出现在2019年9月芬兰的2019年石墨烯周上。
  20. Jeevesh Kumar, Ansh, Adil Meersha和Shrivastava玛雅,“金属-石墨烯和金属-磷界面缺陷工程的第一性原理洞察”,将出现在2019年9月芬兰的2019年石墨烯周上。
  21. Jeevesh Kumar, Ansh和Shrivastava玛雅,“石墨烯中缺陷辅助带隙产生的第一性原理洞察”,将于2019年9月在芬兰石墨烯周上发表。
  22. Abhishek Mishra, Adil Meersha, V Bellamkonda, G Sheoran, A Rao, Srinivasan Raghavan,Shrivastava玛雅《基于石墨烯晶体管的电热传输时间演化研究及其对器件可靠性的影响》,2019年9月,芬兰,2019年石墨烯周。
  23. B. Shankar, A. Soni, S. Dutta Gupta, R. Sengupta, H. Khand, N. Mohan, S. Raghavan, N. Bhat和Shrivastava玛雅,“GaN功率HEMT技术的设计与可靠性”,AiMES 2018会议(2018年9月30日- 10月4日)(特邀)http://ma.ecsdl.org/content/MA2018-02/16/713.short
  24. 玛雅ShrivastavaChristian Russ, Harald Gossner”,“漏极扩展NMOS器件中ESD植入和灯丝扩散的影响”,国际ESD研讨会,2011年5月,太浩湖,美国。
  25. A. B.萨奇德,Shrivastava玛雅, R. A. Thakkar, M. Shojaei Baghini, D. K. Sharma, M. B. Patil, V. Ramgopal Rao,“亚45nm CMOS技术的技术感知设计(TAD)”,2008英特尔亚洲学术论坛,2008年10月20日- 10月22日,台北,台湾。(获得最佳研究论文奖).
  26. Shrivastava玛雅,“基于可靠性的45nm节点CMOS技术I/O设计”,清华大学学报(自然科学版),2009年12月15 -19日(邀请)
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