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包装研究中心-佐治亚理工学院 |
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CALCE CALCE EPSC位于马里兰大学，通过提供符合行业需求的信息和服务，以及电子行业供应链的不同部门可以共享信息并影响实践和政策的组织结构，为世界领先的航空电子、汽车、计算机、半导体和电子制造商提供支持 |
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包装实验室-德克萨斯大学奥斯汀分校 微电子研发实验室，高密度互连设备 |
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包装实验室——康奈尔大学 先进的电子封装设备 |
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IME新加坡 微电子研究所(IME)通过优秀的研究和开发，帮助推动新加坡电子工业的持续增长。IME成立于1991年，由新加坡经济发展局和新加坡国立大学赞助，1997年4月1日正式公司化。该研究所是由科学技术和研究局． |
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IPC IPC是一家总部位于美国的行业协会，致力于促进其全球成员的竞争卓越性和财务成功;谁是电子互连行业的参与者。 为了实现这些目标，IPC将把资源投入到管理改进和技术提高项目、相关标准的制定、环境保护和相关的政府关系。 |
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执委会 SMTA会员是一个专业人士的网络，他们在电子组装技术和相关业务运营方面培养技能，分享实践经验并开发解决方案。 |
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imap 国际微电子与封装学会(IMAPS)是最大的致力于通过专业和公共教育、信息传播(通过专题讨论会、会议、研讨会和其他努力)和促进微电子和电子封装使用的进步和增长的学会。IMAPS目前在美国有7000多名会员，在世界各地有4000多名国际会员。 |
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IMEC、比利时 IMEC(校际微电子中心)是欧洲最大的独立研究中心，研究领域包括微电子学、纳米技术以及ICT系统的设计方法和技术。IMEC的研究比工业需求提前了3到10年。 |
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通用电气(General Electric)(GE)印度 |
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IBM IBM微电子是业界最重要的互连产品和服务供应商之一，可实现从封装半导体到经过全面测试的电子组件的全方位应用 http://www-3.ibm.com/chips/products/interconnect/ |
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工研院 国际技术研究所是美国提供国际技术评估的主要组织，正在成为国际发展社会的一个关键资源。 |
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新航 半导体行业协会(SIA)是代表美国微芯片行业的主要贸易协会。新航成员公司占美国半导体产量的90%，在美国国内拥有超过28.4万名员工。SIA为国内半导体公司提供了一个共同努力的论坛，以提高价值1020亿美元的美国芯片产业的竞争力。 |
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也是 国际半导体技术路线图(ITRS)是对半导体技术要求的评估。ITRS的目标是确保集成电路性能的进步。这种评估被称为路线图，是全球行业制造商和供应商、政府组织、财团和大学的合作努力。 |
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先进的包装-在线杂志 |
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芯片规模回顾-在线杂志 |
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FlipChips.com-在线杂志 |
