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电子系统封装

每年8 - 12月学期

指导老师:

• g.v.m hesh(24小时)
• Venkat Natarajan，英特尔(2小时)
• 阿伦·钱德拉塞卡，英特尔(8小时)
• K B Vasanta, CEDT(实验室教员)
  C Antonisamy, CEDT(实验室教员)

教学大纲

• 电子系统和需求。
• 电路、封装、电路板和完整电子系统的物理集成。
• 系统应用如计算机，汽车，医疗和消费电子的案例研究。
• 包装水平;电气设计考虑因素-电源分配、信号完整性和寄生;射频封装设计
• 系统中的电力输送;印制板CAD;
• 可制造性设计(DFM)
• PWB技术，单芯片(SCM)和多芯片模块(MCM)，柔性电路;最近的制造业趋势，如微孔，顺序堆积电路和高密度互连结构。
• 电子封装材料。电子产品的连接方法:含铅和无铅焊料。表面贴装技术-设计，制造和组装
• 嵌入式被动，SOC vs SIP vs SOP概念。
• 印制板的热管理，热机械可靠性，可靠性设计和电气测试，绿色包装问题(无铅焊接和组装)。
• 设计、制造微通孔板和嵌入式被动器件的实践实验室课程;表面贴装设备和球栅阵列的组装;无铅组装。
• 学生研讨会(本学期两次;主题将由讲师在课堂上给出)。

建议阅读和多媒体学习:

• Rao R. Tummala，微系统封装基础，McGraw Hill, NY, 2001。
• William D. Brown，《先进电子封装》，IEEE出版社，1999年。
• 基于网络的当前文献。
• 课堂笔记
• 多媒体学习半导体工艺和电路板制造/组装工艺。