电子系统封装组的活动
目标
- 开设电子产品包装与生产相关课程
- 为中大教职员及学生提供软件(有关印制电路板设计的CAD)及硬件(印制电路板制造)服务
- 建立有关标准及实务的资料库
- 在不同的电子封装领域为个人和行业举办短期课程
- 利用新技术和新系统制造电子产品
- 在使用有机衬底的高密度PWB工艺技术的当前领域进行研究-例如，目前CEDT的研究领域之一是FR-4衬底上的微孔和嵌入式被动器件
设施
本集团为中大职员及学生提供单面及双面印制电路板的制造服务。原型表面安装组件也在实验室完成。
以下为部分实验室设施:
- 成品板成像和检查无尘室
- 一个黄色的房间，用于将电路照片成像到PCB基板上。这里使用的设备有干膜覆膜机、紫外线曝光装置和合适的显影剂;手动丝网印刷机，适用于阻焊和图例印刷。
- 一个化学实验室，包括所有的主要设备所需的镀通孔加工:
- 完整的PTH线冲洗和定制设计的电源等。
- 输送带式蚀刻机
- 输送带式去毛刺刷毛机
- 输送带式显影机
- 所有机组的去离子水供应
- 立体变焦显微镜;USB检验显微镜
- SMD组装单元，实验室类型的大间距SMD组件
- 用于细间距BGA装配的SMD装配系统
- 数控钻床;单轴;提供PCB CAD系统的数据输入
- 该实验室提供单面和双面PCB制造服务。环氧玻璃是目前最常用的基材。
- CAD支持:
电子系统封装组为CEDT员工和学生提供PCB CAD支持。PCB CAD在每年的学术课程中介绍给m.t ee的学生。
ESP-CEDT的研究活动
- 利用微孔技术在玻璃环氧基板上印刷电路板取代机械钻孔工序。最近完成了一个ISRO-STC项目，以分析这一程序的可靠性。印度政府信息技术部资助了一个价值1亿卢比的微孔研究项目(2003-2005年)。SBU技术是本研究项目的重点。
- 作为印制板SBU工艺的延伸，嵌入式被动式也将成为CEDT ESP实验室研究活动的重点。电阻器由三种方法中的任何一种制造:丝网印刷和在较低温度下固化印刷的电阻膏;含NiCr或NiP电阻合金的RCM箔上的电阻图案;在有机基底上化学沉积NiP和NiWP，以实现低tcr。嵌入式电容器将使用BaTiO3在合适的电介质中制造。使用低损耗介质将产生更高的可靠性和性能。
- 使用嵌入式R和C的行业原型
- 为学生和行业建立定义良好的设计-构建-测试(DBT)实践经验课程。