欢迎加入电子系统封装组

DESE(前身为CEDT)位于麻省理工大学庞大的校园印度科学研究所,班加罗尔。CEDT成立于1975年，得到了当时印度政府电子部和瑞士发展与合作署(SDC)的支持。

DESE提供M.Tech电子设计和技术当．在微电子学。这些课程为期两年，于2002年8月生效。DESE还提供研究项目-博士和硕士(工程)。

DESE的电子系统封装组具有独特的特点，即在电子封装方面建立了结构化的学术课程，与国外在这一不断增长的领域中处于先锋地位的大学相一致。DESE是印度唯一一所为电子封装研究生提供大量实践经验的机构，其中包括CAD，制造，组装，电气测试和热机械可靠性。

我们的电子系统包装部分提供了相关信息和链接，鼓励访问者写信给我们以了解更多细节和讨论。

加入我们

CEDT，印度科学研究所，班加罗尔正在寻找聪明的年轻候选人，在电子系统包装的适当领域获得博士学位，担任助理教授。

土木工程拓展署特别感兴趣的工作范畴是:-

• 电气封装设计与仿真
• 射频包装;信号的完整性
• 热设计与模拟
• 可靠性设计，热机械可靠性
• 板级包装和组装等。

同时也鼓励相关领域的考生报考。请将简历发送至chairman@cedt.iisc.ernet.in